[发明专利]制造半导体器件的方法

摘要

本发明的实施例涉及制造半导体器件的方法。提供一种具有提高的可靠性的半导体器件。在一个实施例中的半导体器件中，与从在阻焊剂中提供的开口暴露的带状布线的键合区域对应地提供标记。作为结果，在用于接线键合区域的对准步骤中，可以不使用在阻焊剂中形成的开口的端部，而是使用与接线键合区域对应地提供的标记作为参考来调整接线键合区域的坐标位置。也在实施例中的半导体器件中形成用作调整图案的标记。这允许基于相机识别来调整接线键合区域。

主权项

一种制造半导体器件的方法，包括以下步骤：(a)提供具有第一主表面的布线板，在所述第一主表面之上放置多个布线并且形成覆盖所述布线中的一些布线的绝缘膜；(b)在所述布线板的所述第一主表面之上装配具有表面的矩形半导体芯片，在所述表面中排列多个焊盘；(c)使用包括第一金属接线的多个单独金属接线将所述半导体芯片的所述焊盘电耦合到所述布线中的一些布线；并且(d)密封所述布线板的一部分、所述半导体芯片和所述金属接线以形成密封体，其中在平面图中沿着所述半导体芯片的外边缘在所述布线板的所述第一主表面之上放置在所述布线中包括的第一带状布线，其中在所述布线板的所述绝缘膜中形成第一开口，其中从所述第一开口暴露所述第一带状布线的第一区域和与所述第一区域对应地提供的第一标记区域，并且其中所述步骤(c)包括以下步骤：(c1)检测所述第一标记区域以由此指定所述第一区域的位置；并且(c2)在所述步骤(c1)之后，基于在所述步骤(c1)中指定的所述第一区域的所述位置，将所述第一金属接线电耦合到所述第一区域。