[发明专利]用于LED倒装晶片封装的浮动散热铜片支架及LED封装件在审
| 申请号： | 201310401795.2 | 申请日： | 2013-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN104425700A | 公开（公告）日： | 2015-03-18 |
| 发明（设计）人： | 郑榕彬 | 申请（专利权）人： | 郑榕彬 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 赵蓉民 |
| 地址： | 中国香港九龙尖沙咀东部么地道*** | 国省代码： | 中国香港;81 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种用于LED倒装晶片封装的浮动散热铜片支架，其包括至少两个铜片和用于固定所述铜片的柔性聚合物，其中所述铜片彼此分隔开，并且每个铜片与一个LED倒装晶片的正极或负极电连接。本发明还提供一种LED封装件，其包括如前所述的浮动散热铜片支架以及倒装焊接在所述浮动散热铜片支架上的一个或更多LED晶片。本发明利用浮动散热铜片支架中的多个铜片独立受热且独立膨胀的特性，避免了常规技术中整体铜片热膨胀引起的晶片衬底崩裂，提高了LED封装结构的可靠性，延长了LED光源的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 led 倒装 晶片 封装 浮动 散热 铜片 支架 | ||
【主权项】：
一种用于LED倒装晶片封装的浮动散热铜片支架，其特征在于，包括：至少两个铜片，和用于固定所述铜片的柔性聚合物，其中所述铜片彼此分隔开，并且每个铜片与一个LED倒装晶片的正极或负极电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于郑榕彬，未经郑榕彬许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310401795.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电池组
- 下一篇：具有地形玻璃护层的LED芯片封装
