[发明专利]电子装置及安装在该电子装置上的冷却模块无效

专利信息
申请号: 201310399769.0 申请日: 2013-09-05
公开(公告)号: CN103677180A 公开(公告)日: 2014-03-26
发明(设计)人: 渡边雅之;篠部贤二;轮岛荣二;铃木真纯;青木亨匡 申请(专利权)人: 富士通株式会社
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20;H01L23/473
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王萍;陈炜
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 本申请公开了一种电子装置及安装在该电子装置上的冷却模块,电子装置设置有沿空气冷却系统产生的冷却空气流的方向布置在中心区域中的多个CPU和布置在中心区域旁边的两个区域中的多个电子组件,电子装置设置有液体冷却系统,该液体冷却系统利用冷却剂来冷却所述多个CPU,使冷却空气行进经过散热器以冷却冷却剂,通过泵使低温冷却剂行进经过沿冷却空气流的方向延伸的冷却剂管线,使低温冷却剂行进至针对中心区域中的多个CPU中的每一个而设置的热接收部件以吸收通过冷却剂吸收CPU产生的热,并且通过冷却剂管线使温度升高的冷却剂返回至散热器。
搜索关键词: 电子 装置 安装 冷却 模块
【主权项】:
一种电子装置,设置有:风扇;电路板,所述电路板位于所述风扇所产生的冷却空气的下游,并且具有平行于所述冷却空气的、用于电子组件的安装表面;第一区域和第二区域,所述第一区域和第二区域由沿所述冷却空气的方向延伸的线来在所述安装表面上限定,并且安装有多个电子组件;以及多个发热组件,所述多个发热组件安装在所述第一区域处并且通过液体冷却剂来冷却。
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