[发明专利]一种深孔焊补工艺

摘要

本发明提供了一种深孔焊补工艺，主要包括标记、缺陷加工清除、加热、焊接、焊后热处理、加工：将焊补的部位进行冷加工、探伤等工艺步骤。采用本发明可以减少焊材使用量，缩短施工时间。该焊接工艺解决了大型铸锻件当缺陷处在距离表面较深时难以焊补的问题，减少因接头原因产生缺陷的几率，同时降低钢材成本，降低施工过程中的能耗（气、电）。

主权项

一种深孔焊补工艺，其特征在于，主要包括如下步骤：(1) 标记：经探伤后，在缺陷位置旁分别做好标记，内容包括：序号、大小、位置；(2) 缺陷加工清除：根据缺陷相对于工件的位置制定合适的钻孔位置，以最接近缺陷的表面最宜；孔的直径大小根据深度和缺陷大小确定，其范围为30mm‑80mm，需保证焊条能连续堆满一层、能够完全清除整个缺陷及有足够的运条空间；(3) 采用天燃气炉、热处理炉或电加热毯将工件预热至100‑400℃；(4) 焊接：采用手工电弧焊；焊条直径选择4mm或5mm超低氢焊条，焊接电流为200A‑300A；焊接电压控制在22V‑28V之间；焊接时通入少量的压缩空气，以方便坡口内的烟气排出；焊接每一层，中间不允许断弧、停止，减少接头防止出现缺陷；层间温度不得低于230‑350℃；层间清理：每焊完一层，待药渣冷却之后，用风镐进行锤击，在清除焊渣的同时释放焊接应力；通入压缩空气将其内部的焊渣吹出；(5) 焊后热处理：焊后立即进炉以28‑32℃/h升温至550‑750℃，保温15‑25h，以55‑65℃/h降至200℃出炉缓冷至室温； (6) 加工：将焊补的部位进行冷加工；(7) 探伤：采用超声波探伤以及渗透探伤。