[发明专利]一种深孔焊补工艺

权利要求书

1.一种深孔焊补工艺，其特征在于，主要包括如下步骤：

(1) 标记：经探伤后，在缺陷位置旁分别做好标记，内容包括：序号、大小、位置；

(2) 缺陷加工清除：根据缺陷相对于工件的位置制定合适的钻孔位置，以最接近缺陷的表面最宜；孔的直径大小根据深度和缺陷大小确定，其范围为30mm-80mm，需保证焊条能连续堆满一层、能够完全清除整个缺陷及有足够的运条空间；

(3) 采用天燃气炉、热处理炉或电加热毯将工件预热至100-400℃；

(4) 焊接：采用手工电弧焊；焊条直径选择4mm或5mm超低氢焊条，焊接电流为200A-300A；焊接电压控制在22V-28V之间；焊接时通入少量的压缩空气，以方便坡口内的烟气排出；焊接每一层，中间不允许断弧、停止，减少接头防止出现缺陷；层间温度不得低于230-350℃；层间清理：每焊完一层，待药渣冷却之后，用风镐进行锤击，在清除焊渣的同时释放焊接应力；通入压缩空气将其内部的焊渣吹出；

(5) 焊后热处理：焊后立即进炉以28-32℃/h升温至550-750℃，保温15-25h，以55-65℃/h降至200℃出炉缓冷至室温；

 (6) 加工：将焊补的部位进行冷加工；

(7) 探伤：采用超声波探伤以及渗透探伤。