[发明专利]声表面波滤波器集成封装结构及其封装方法

摘要

声表面波滤波器集成封装结构及其封装方法，属于声表面波技术领域。包括声表面波滤波器芯片、匹配调谐电路以及封装外壳，封装外壳由封装底座、封装底座的外引脚、封帽构成，封帽覆盖在封装底座上，其特征是，设有调谐基板，匹配调谐电路制作在调谐基板上，声表面波滤波器芯片粘接在调谐基板上，并通过键合引线与匹配调谐电路电气连接；调谐基板粘接在封装底座上，并通过键合引线与封装底座的外引脚电气连接。本发明将声表面波滤波器芯片和匹配调谐电路集成封装在同一封装体内，简化了声表面波滤波器芯片、匹配调谐电路和应用电路之间的互连结构，具有结构紧凑，损耗小，抗干扰能力强等优点，有助于改善声表面波滤波器应用系统的总体性能。

主权项

一种声表面波滤波器集成封装结构，包括声表面波滤波器芯片（1）、与声表面波滤波器芯片电气连接的匹配调谐电路（22）以及封装外壳，封装外壳由封装底座（4）、封装底座的外引脚（41）、封帽（5）构成，封帽覆盖在封装底座上，所述封装外壳内设有调谐基板（2），所述声表面波滤波器芯片粘接在调谐基板上，并通过键合引线（3）与匹配调谐电路电气连接；所述调谐基板粘接在封装底座上，并通过键合引线与封装底座的外引脚电气连接；所述调谐基板为高频双面印制电路板，其正面为芯片粘接区（21），其背面设有大面积接地金属膜（24）；所述声表面波滤波器芯片粘接在芯片粘接区，所述芯片粘接区的地电极（203）通过调谐基板上的过孔（23）与接地金属膜（24）电气连接，接地金属膜通过导电银胶与封装底座（4）电气连接；所述键合引线包括信号键合引线（31）、接地键合引线（32），信号键合引线依次连接声表面波滤波器芯片的信号电极（101）和匹配调谐电路的信号电极（201）以及匹配调谐电路的信号电极（201）和封装底座的外引脚（41）；所述接地键合引线连接声表面波滤波器芯片的地电极（102）和芯片粘接区的地电极（203）；其特征是，所述匹配调谐电路（22）制作在调谐基板上，所述调谐基板的正面中部区域为芯片粘接区（21），其正面周边区域设置匹配调谐电路（22）；所述匹配调谐电路的地电极（202）通过调谐基板上的过孔（23）与接地金属膜（24）电气连接；所述信号键合引线采用超声压焊方法制成键合硅铝丝引线；所述匹配调谐电路为单信道滤波器匹配调谐电路，声表面波滤波器芯片为制作在128°Y‑X铌酸锂压电单晶基片上的144.45MHz声表面波滤波器，调谐基板的材料为双面敷铜的高频FR4环氧玻璃纤维基板，芯片粘接剂为BS‑6600K型粘片红胶，基板粘接剂为A6/HA6型导电银胶，封装基座和封帽为带有4个外引脚的SF‑4全铜封装套件。