[发明专利]一种高强度可降解多孔结构组织工程支架的制备方法有效

专利信息
申请号: 201310390015.9 申请日: 2013-08-30
公开(公告)号: CN103463685A 公开(公告)日: 2013-12-25
发明(设计)人: 尹大川;何进;李大为;王鹏燕;刘雅丽;郭云珠;商澎 申请(专利权)人: 西北工业大学
主分类号: A61L27/56 分类号: A61L27/56;A61L27/12;A61L27/04
代理公司: 西北工业大学专利中心 61204 代理人: 顾潮琪
地址: 710072 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明提供了一种高强度可降解多孔结构组织工程支架的制备方法,将主盐、合金元素添加剂、氯化钠、硼酸、稳定剂、表面活性剂以及蒸馏水混合均匀制得电解液,将多孔模板进行导电化处理后在电解液中进行电沉积制备出多孔金属,将多孔金属支架进行气体保护热处理和表面生物活性陶瓷层的沉积。本发明制备出的组织工程支架具备天然及人工多孔材料所具有的多孔结构,有利于细胞的生长,并且这种支架具有良好的力学性能和可降解性,可用于硬组织的修复。
搜索关键词: 一种 强度 降解 多孔 结构 组织 工程 支架 制备 方法
【主权项】:
一种高强度可降解多孔结构组织工程支架的制备方法,其特征在于包括下述步骤:(1)将主盐、合金元素添加剂、氯化钠、硼酸、稳定剂、表面活性剂以及蒸馏水混合均匀,制得的电解液中主盐、合金元素添加剂、氯化钠、硼酸、稳定剂、表面活性剂的浓度分别为120‑400g/L、5‑150g/L、10‑50g/L、20‑50g/L、0.5‑10g/L、0.0004‑0.006g/L;(2)通过气相沉积导电层、化学镀金属导电层或涂覆导电胶方法对多孔模板进行处理,使其具有导电性;(3)以导电化处理的多孔模板为电极,在电解液中进行电沉积制备出多孔金属;(4)将通过电沉积制备出的多孔金属支架进行气体保护热处理;(5)对经过热处理的多孔金属进行表面生物活性陶瓷层的沉积。
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