[发明专利]线路板结构在审
| 申请号： | 201310388781.1 | 申请日： | 2013-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN104427746A | 公开（公告）日： | 2015-03-18 |
| 发明（设计）人： | 吴明豪;郑伟鸣;张宏麟 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种线路板结构，适用于承载发热元件。线路板结构包括核心层、主动式致冷元件、介电层以及多个导盲孔。核心层具有贯穿核心层的贯口。主动式致冷元件包括冷端表面与热端表面。主动式致冷元件设置于贯口内。介电层覆盖核心层并填充于贯口与主动式致冷元件之间的空隙内。发热元件设置于介电层的外表面上。导盲孔设置于介电层中并连接冷端表面与外表面，以供连接发热元件与主动式致冷元件。一种具有主动式致冷盲孔的线路板结构也被提出。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 结构 | ||
【主权项】：
一种线路板结构，适于承载发热元件，该线路板结构其特征在于包括：核心层，具有贯口，该贯口贯穿该核心层；主动式致冷元件，包括冷端表面与热端表面，该主动式致冷元件设置于该贯口内；第一介电层，覆盖该核心层的表面与该冷端表面，并填充于该贯口与该主动式致冷元件之间的空隙内，其中第一介电层具有未与该核心层及该主动式致冷元件接触的第一外表面，以供设置该发热元件；以及多个第一导盲孔，设置于该第一介电层中并连接该冷端表面与该第一外表面，以供连接该发热元件与该主动式致冷元件。
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