[发明专利]一种非对称的矩形光斑的LED封装结构有效
申请号: | 201310386885.9 | 申请日: | 2013-08-30 |
公开(公告)号: | CN103441211A | 公开(公告)日: | 2013-12-11 |
发明(设计)人: | 邓云龙;文尚胜 | 申请(专利权)人: | 华南理工大学 |
主分类号: | H01L33/64 | 分类号: | H01L33/64;H01L33/60;H01L33/50 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 何淑珍 |
地址: | 511458 广东省广州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种非对称的矩形光斑的LED封装结构,包括具有高反射面的散热铝槽、高导热透明陶瓷片,LED芯片、均匀喷涂的荧光粉,矩形光斑配光均匀的透明硅胶透镜。这样的封装结构,在不影响向上方向的光线出射的情况下,有效地把向下发射的光线引导出,大大提高了LED的灯珠的光效;另外,通过对调整铝热沉的反射面角度,高度以及灌封硅胶的外形,得到非对称的向左或向右单方向的矩形光斑。这种封装结构的LED可以获取更高的光效,更大程度地利用LED光能量满足复杂道路照明的要求。 | ||
搜索关键词: | 一种 对称 矩形 光斑 led 封装 结构 | ||
【主权项】:
一种非对称的矩形光斑的LED封装结构,包括具有反射面的散热铝槽(6)、设置于散热铝槽(6)的凹槽底部的透明导热陶瓷(5),所述透明导热陶瓷(5)上设置有嵌入式铜箔片,所述嵌入式铜箔片连接着贴装在透明陶瓷上的LED芯片(4),所述LED芯片(4)上均匀喷涂有荧光粉(3),所述散热铝槽(6)开口处灌封地设置有透明硅胶(1),LED芯片(4)与电极连接金线(2)相连接,其特征在于:所述透明导热陶瓷(5)上端设有倾斜面(8),所述LED芯片(4)倾斜地贴装在所述倾斜面(8)上,所述倾斜面(8)与凹槽底平面的夹角为14.5度,所述凹槽包括前后侧反射面(11)、右侧反射面(7)和左侧反射部,所述凹槽的前后侧反射面(11)与凹槽底平面的夹角均为37度,右侧反射面(7)与凹槽底平面的夹角为28.5~32度,右侧反射面的最大出射角为61~68.2度,所述凹槽的左侧反射部包括上下连接的左侧上段反射面(10)和左侧下段反射面(9),所述左侧下段反射面(9)与与凹槽底平面的夹角为29度,所述左侧上段反射面(10)与凹槽底平面的夹角为79~82.8度。
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