[发明专利]利用表面贴装技术帽构件定位表面贴装技术连接器的方法有效
| 申请号： | 201310386011.3 | 申请日： | 2013-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN103682702A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | C·M·沃纳;T·K·多;H·R·穆罕默迪尼阿 | 申请（专利权）人： | 苹果公司 |
| 主分类号： | H01R12/51 | 分类号： | H01R12/51;H01R13/46;H01R13/629 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 李晓芳 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及使用表面贴装技术帽构件定位表面贴装技术连接器的方法。本发明公开了一种具有对准构件的改进的电气连接器。将该连接器的一个或多个对准构件布置在附着到连接器的外表面的可移除的SMT帽上。将一个或多个对准构件放置在SMT帽中可以使得设备PCB上的对准构件更少，从而增大用于电气布线和其他电子部件的空间。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 表面 技术 构件 定位 连接器 方法 | ||
【主权项】：
一种电气连接器，包括：可安装到印刷电路板的连接器主体；附着到连接器主体的外表面的可移除的帽；和其中该可移除的帽包括从可移除的帽的下表面突出的对准构件，该对准构件可适配到印刷电路板中的的开口内。
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