[发明专利]晶体振荡器的封装结构及封装方法无效
| 申请号： | 201310383230.6 | 申请日： | 2013-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN103441745A | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 许国辉;邝国华;陈永康;董靓;周志健;刘政谚;冯良 | 申请（专利权）人： | 广东合微集成电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/10 | 分类号： | H03H9/10;H03H9/02;H03H9/19 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 523808 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种晶体振荡器的封装结构，包括晶体以及集成电路裸片，所述晶体和所述集成电路裸片均固定安装在基板的第一表面上，所述集成电路裸片通过金线绑定在所述基板上，所述基板、晶体以及集成电路裸片外部整体设置有环氧树脂封装层；本发明中还公开了封装上述晶体振荡器的方法，采用环氧树脂进行封装能够提高振荡器承受物理冲击的能力，环氧树脂封装制作过程简单、生产设备造价低；振荡器结构能够承受高温，优化信号连接减小信号失真，增加屏蔽层减小电磁干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 晶体振荡器 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种晶体振荡器的封装结构，其特征在于,包括晶体以及集成电路裸片，所述晶体和所述集成电路裸片均固定安装在基板的第一表面上，所述集成电路裸片通过金线绑定在所述基板上，所述基板、晶体以及集成电路裸片外部整体设置有环氧树脂封装层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东合微集成电路技术有限公司，未经广东合微集成电路技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310383230.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：低差损低相移高集成度五位步进式超宽带数控衰减器
- 下一篇：跨阻前置放大器电路
