[发明专利]一种玻璃基板的封装方法无效
| 申请号： | 201310381780.4 | 申请日： | 2013-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN103466921A | 公开（公告）日： | 2013-12-25 |
| 发明（设计）人： | 刘亚伟 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | C03B23/20 | 分类号： | C03B23/20 |
| 代理公司： | 广东广和律师事务所 44298 | 代理人： | 刘敏 |
| 地址： | 518132 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种玻璃基板的封装方法，包括以下步骤：步骤1)在待封装的其中一块玻璃基板上成型玻璃凹陷区，以收容另一块玻璃基板上的电子元器件；步骤2)在玻璃基板上分别划分出玻璃封装区域，并将玻璃基板相对放置，玻璃封装区域相互对齐；步骤3)在贴合设备中充入惰性气体，将所述两块玻璃基板相互贴合；步骤4)采用激光沿玻璃封装区域移动，以将两块玻璃基板焊接在一起。在两个玻璃基板的封装焊接过程，无需采用胶粘剂或玻璃粉将两者相互结合，减少了有机溶剂对环境的污染，简化了制备工序，无需经上胶、去除溶剂等工艺步骤，减少了加工的设备，大大降低了生产成本，无需采用任何胶材，节约了用料成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 玻璃 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种玻璃基板的封装方法，其特征在于包括以下步骤：步骤1)在待封装的其中一块玻璃基板上成型玻璃凹陷区，以收容另一块玻璃基板上的电子元器件；步骤2)在玻璃基板上分别划分出玻璃封装区域，并将玻璃基板相对放置，玻璃封装区域相互对齐；步骤3)在贴合设备中充入惰性气体，将所述两块玻璃基板相互贴合；步骤4)采用激光沿玻璃封装区域移动，以将两块玻璃基板焊接在一起。
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