[发明专利]球阀密封面研磨工艺有效

专利信息
申请号: 201310373163.X 申请日: 2013-08-23
公开(公告)号: CN103447938A 公开(公告)日: 2013-12-18
发明(设计)人: 唐文;姜慧 申请(专利权)人: 浙江瑞莱士机械有限公司
主分类号: B24B37/025 分类号: B24B37/025;B24B37/00
代理公司: 温州瓯越专利代理有限公司 33211 代理人: 张瑜生
地址: 325000 浙江省温*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及一种球阀密封面研磨工艺,按粗研磨,精研磨,超精研磨,及阀座和球体配研磨清洗步骤进行,其中粗研磨采用金刚石研磨膏和机油混合物,选用金刚石研磨膏粒度为Φ40μm~10μm,达到消除划痕和磨圆球体,精研磨采用金刚石研磨膏、煤油以及微晶石墨混合物,选用金刚石研磨膏粒度为Φ7μm~5μm,达到初步镜面效果,超精研磨金刚石研磨膏、微晶石墨和煤油的混合物混合物,金刚石研磨膏的粒度为小于Φ5μm,控制球体转速在5rpm以下进行,达到镜面效果,最后只在球体上涂覆煤油进行配研磨清洗,达到较好的镜面效果。本发明研磨步骤后的球体和阀座密封面达到镜面效果,表面粗糙度可达到Ra0.02-0.005,操作扭矩低,使用寿命长,阀座可吸附于球体的球面上,并在低压氮气试压0.6MPa下无泄漏。
搜索关键词: 球阀 密封 研磨 工艺
【主权项】:
一种球阀密封面研磨工艺,将球体置于研磨装置的旋转研磨台上,其特征在于:按照以下研磨步骤进行:(1)粗研磨:控制球体转速在10rpm~150rpm,先采用研磨装置上的研磨工装对球体进行研磨,研磨至清除球体上磨床划痕并磨圆球体,换用阀座与球体相互研磨至清除阀座密封面上磨床划痕,研磨用的研磨物为金刚石研磨膏和机油的混合物,金刚石研磨膏和机油体积百分比为1:1~10,金刚石研磨膏的粒度为Φ40μm~10μm,研磨完成后,将球体表面以及阀座表面清洗干净;(2)精研磨:控制球体转速在0.5rpm‑10rpm,先采用研磨装置上的研磨工装对球体进行研磨,研磨至球面出现模糊反光倒影的初步镜面效果,各研磨部位的研磨痕迹均匀,至球体密封面粗糙度小于Ra0.09,换用阀座与球体配磨5~30分钟至阀座和球体密封面达到初步镜面效果,至阀座密封面粗糙度小于Ra0.09,研磨用的研磨物为金刚石研磨膏、煤油以及微晶石墨的混合物,其体积百分比为金刚石研磨膏10%~30%、微晶石墨10%~35%、煤油45%~70%,金刚石研磨膏的粒度为Φ10μm~5μm,微晶石墨的粒度小于金刚石研磨膏的粒度,研磨完成后,将球体以及阀座表面清洗干净;(3)超精研磨:控制球体转速在5rpm以下,使用研磨装置上的研磨工装对球体进行研磨,研磨至可看见清晰反光倒影的镜面效果,至球体密封面粗糙度小于Ra0.05,换用阀座与球体相互配磨至阀座及球面达到镜面效果,至阀座密封面粗糙度小于Ra0.05;研磨用的研磨物为金刚石研磨膏、微晶石墨和煤油的混合物,其体积百分比为金刚石研磨膏10%~30%、微晶石墨10%~35%、煤油45%~70%,金刚石研磨膏的粒度为小于Φ5μm,微晶石墨的粒度小于金刚石研磨膏的粒度,研磨完成后,将球体表面以及阀座表面清洗干净;(4)阀座与球体配研磨清洗:球体固定,在球体表面均匀涂覆煤油,阀座沿着球体摆动进行相互研磨,至去除球体和阀座密封面上油污。
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