[发明专利]一种微带阵列天线及基站有效
| 申请号： | 201310367123.4 | 申请日： | 2013-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN103441332A | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 罗兵;杨仕文;李冰 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/50 | 分类号： | H01Q1/50;H01Q1/38;H01Q21/00;H04W88/08 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微带阵列天线及基站，涉及天线技术领域，为解决手工安装和焊接探针时生产效率低、焊接的一致性不好，会导致天线电气性能一定程度的恶化的问题而发明。本发明一种微带阵列天线包括多个导体层和设置于每两层导体层之间的绝缘间隔层，所述多个导体层和绝缘间隔层堆叠设置，多个导体层中至少一个导体层为参考地层；至少一个导体层为辐射单元层；至少一个导体层为馈电网络层；至少一个辐射单元层上的各馈电点与至少一个馈电网络层上的各馈电点之间通过设置于绝缘间隔层上的金属化过孔对应连接。本发明可用于移动通讯基站天线的设计。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微带 阵列 天线 基站 | ||
【主权项】：
一种微带阵列天线，其特征在于：包括多个导体层和设置于每两层导体层之间的绝缘间隔层，所述多个导体层和绝缘间隔层堆叠设置，所述多个导体层中：至少一个导体层为参考地层；至少一个导体层为辐射单元层；至少一个导体层为馈电网络层；至少一个辐射单元层上的各馈电点与至少一个馈电网络层上的各馈电点之间通过设置于绝缘间隔层上的金属化过孔对应连接。
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