[发明专利]一种微带阵列天线及基站

权利要求书

1.一种微带阵列天线，其特征在于：包括多个导体层和设置于每两层导体层之间的绝缘间隔层，所述多个导体层和绝缘间隔层堆叠设置，所述多个导体层中：

至少一个导体层为参考地层；

至少一个导体层为辐射单元层；

至少一个导体层为馈电网络层；

至少一个辐射单元层上的各馈电点与至少一个馈电网络层上的各馈电点之间通过设置于绝缘间隔层上的金属化过孔对应连接。

2.根据权利要求1所述的微带阵列天线，其特征在于：所述绝缘间隔层为PCB的绝缘基板和/或若干限位垫片。

3.根据权利要求1所述的微带阵列天线，其特征在于：所述微带阵列天线采用多层PCB制作。

4.根据权利要求1所述的微带阵列天线，其特征在于：所述微带阵列天线的各层结构之间通过螺栓紧固连接。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的微带阵列天线，其特征在于：所述多个导体层依次为：馈电网络层、参考地层、多个辐射单元层，所述馈电网络层、参考地层以及最靠近所述参考地层的辐射单元层均集成于一个多层PCB上，所述馈电网络层上的各馈电点与所述最靠近所述参考地层的辐射单元层上的各馈电点之间通过设置于多层PCB上的金属化过孔对应连接。

6.根据权利要求5所述的微带阵列天线，其特征在于：

多个辐射单元层中除最靠近所述参考地层的辐射单元层外的其余辐射单元与最靠近所述参考地层的辐射单元层不在同一个多层PCB上。

7.根据权利要求5所述的微带阵列天线，其特征在于：各所述辐射单元层之间的绝缘间隔层包括若干限位垫片和设置于若干限位垫片上的PCB的绝缘基板，所述辐射单元层设置于PCB的绝缘基板的上表面和/或下表面。

8.根据权利要求5所述的微带阵列天线，其特征在于：所述辐射单元层包括多个在同一平面上彼此间隔设置的辐射单元，各所述辐射单元层之间的绝缘间隔层为若干限位垫片，所述辐射单元为金属薄片，每个限位垫片上设置一个辐射单元。

9.根据权利要求8所述的微带阵列天线，其特征在于：处于同一绝缘间隔层的各限位垫片高度相同，各绝缘间隔层上的限位垫片在竖直方向上位置对应。

10.根据权利要求5所述的微带阵列天线，其特征在于：所述馈电网络层与所述参考地层之间和/或所述参考地层与所述最靠近所述参考地层的辐射单元层之间设有内层馈电网络层。

11.一种基站，其特征在于，包括：

信号处理设备，如权利要求1～10中任一项所述的微带阵列天线；

所述微带阵列天线用于收发无线信号；

所述信号处理设备用于接收所述微带阵列天线接收的无线信号并进行处理，并将处理后的信号通过所述微带阵列天线发送。