[发明专利]极细同轴线焊接设备及工艺有效
| 申请号： | 201310364085.7 | 申请日： | 2013-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN103427309A | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | 辛福成;尹玉田;田跃荣;杨洪永;姬常超 | 申请（专利权）人： | 歌尔声学股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/02 | 分类号： | H01R43/02 |
| 代理公司： | 潍坊正信专利事务所 37216 | 代理人： | 曹少华 |
| 地址： | 261031 山东省潍*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种极细同轴线焊接设备及工艺，包括：用于固定PCB板和间隔排列并定位极细同轴线的定位工装；装配于所述定位工装上的锡球固定工装；用于向所述第一排锡球植入孔和第二排锡球植入孔内植入锡球的锡球植入装置；用于对所述第一排锡球植入孔和第二排锡球植入孔内的锡球进行激光加热的激光焊接设备。工艺包括：将PCB板和极细同轴线定位；加助焊材料；将锡球固定工装装配到定位工装上；使用锡球植入装置向第一排锡球植入孔和第二排锡球植入孔内植入锡球；使用激光焊接设备将锡球进行激光加热熔化，实现极细同轴线与PCB板的焊接。本发明解决了极细同轴线定位不准，锡料摆放偏移，焊接效率和焊接合格率低的技术难题。 | ||
| 搜索关键词： | 同轴线 焊接设备 工艺 | ||
【主权项】：
极细同轴线焊接设备，其特征在于，包括：用于固定PCB板和间隔排列并定位极细同轴线的定位工装，所述PCB板上设有与极细同轴线数量相同的焊盘组，每一所述焊盘组包括一个用于实现屏蔽层焊接的第一焊盘和一个用于实现内芯线焊接的第二焊盘；装配于所述定位工装上的锡球固定工装，所述锡球固定工装上设有两排锡球植入孔，第一排所述锡球植入孔与所述第一焊盘一一对应，第二排所述锡球植入孔与所述第二焊盘一一对应；用于向所述第一排锡球植入孔和第二排锡球植入孔内植入锡球的锡球植入装置；用于对所述第一排锡球植入孔和第二排锡球植入孔内的锡球进行激光加热的激光焊接设备。
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