[发明专利]极细同轴线焊接设备及工艺

权利要求书

1.极细同轴线焊接设备，其特征在于，包括：

用于固定PCB板和间隔排列并定位极细同轴线的定位工装，所述PCB板上设有与极细同轴线数量相同的焊盘组，每一所述焊盘组包括一个用于实现屏蔽层焊接的第一焊盘和一个用于实现内芯线焊接的第二焊盘；

装配于所述定位工装上的锡球固定工装，所述锡球固定工装上设有两排锡球植入孔，第一排所述锡球植入孔与所述第一焊盘一一对应，第二排所述锡球植入孔与所述第二焊盘一一对应；

用于向所述第一排锡球植入孔和第二排锡球植入孔内植入锡球的锡球植入装置；

用于对所述第一排锡球植入孔和第二排锡球植入孔内的锡球进行激光加热的激光焊接设备。

2.如权利要求1所述的极细同轴线焊接设备，其特征在于，所述定位工装包括：

用于固定PCB板的PCB板固定工装；

用于间隔排列并定位极细同轴线的排线工装，所述排线工装固定于所述PCB板固定工装上。

3.如权利要求2所述的极细同轴线焊接设备，其特征在于，所述排线工装包括第一底板，所述第一底板上平行设有定位极细同轴线的夹槽，且所述第一底板上设有压紧极细同轴线的第一压板。

4.如权利要求2所述的极细同轴线焊接设备，其特征在于，所述PCB板固定工装包括第二底板，在所述第二底板上设有用于安装PCB板的PCB板固定块和用于卡装排线工装的安装腔。

5.如权利要求1所述的极细同轴线焊接设备，其特征在于，所述锡球植入装置为由运动机构驱动的自动植入锡球装置，所述自动植入锡球装置包括：

料仓，在所述料仓的底部设有与极细同轴线数量一致的一排下料通道；

所述料仓下方设置有落料块，所述落料块上设有一排落料通道；

所述料仓的底端面与落料块的顶端面之间设有由动力装置驱动的导料板，所述导料板上设有一排导料孔，在所述导料板的第一止点、第二止点，一排所述导料孔分别与一排所述下料通道和一排所述落料通道对应连通。

6.如权利要求5所述的极细同轴线焊接设备，其特征在于，所述料仓包括并排设置的第一料仓和第二料仓，所述第一料仓为第一排所述锡球植入孔供料，所述第二料仓为第二排所述锡球植入孔供料，相对应的：

所述第一料仓的底部设有第一排下料通道，所述第二料仓的底部设有第二排下料通道；

所述落料块上设有与所述第一排下料通道配合使用的第一排落料通道和与所述第二排下料通道配合使用的第二排落料通道；

所述第一料仓的底端面与所述落料块的顶端面之间设有由第一动力装置驱动的第一导料板，所述第一导料板上设有第一排导料孔；所述第二料仓的底端面与所述落料块的顶端面之间设有由第二动力装置驱动的第二导料板，所述第二导料板上设有第二排导料孔；

在所述第一导料板和第二导料板的第一止点、第二止点，所述第一排导料孔分别与所述第一排下料通道和第一排落料通道对应连通，所述第二排导料孔分别与所述第二排下料通道和第二排落料通道对应连通。

7.如权利要求6所述的极细同轴线焊接设备，其特征在于，所述第一料仓内盛装大锡球，所述第二料仓内盛装小锡球；

所述第一排下料通道、第一排导料孔和第一排落料通道的直径与大锡球直径相适配，所述第二排下料通道、第二排导料孔和第二排落料通道的直径与小锡球直径相适配。

8.应用权利要求1所述极细同轴线焊接设备的极细同轴线焊接工艺，其特征在于，包括以下步骤：

（一）将PCB板用定位工装定位，将极细同轴线用定位工装间隔排列并定位，极细同轴线的剥线端与PCB板上的焊盘组一一对应，且屏蔽层与第一焊盘接触，内芯线与第二焊盘接触；

（二）在屏蔽层和第一焊盘、内芯线和第二焊盘上加助焊材料；

（三）将锡球固定工装装配到定位工装上，锡球固定工装上的第一排锡球植入孔与每个第一焊盘上的屏蔽层正对，第二排锡球植入孔与每个第二焊盘上的内芯线正对；

（四）使用锡球植入装置向第一排锡球植入孔和第二排锡球植入孔内植入锡球；

（五）使用激光焊接设备将第一排锡球植入孔和第二排锡球植入孔内的锡球进行激光加热熔化，实现极细同轴线与PCB板的焊接。

9.如权利要求8所述的极细同轴线焊接工艺，其特征在于，所述激光焊接设备采用普通激光焊接设备，通过单一小光斑逐个对锡球进行激光加热或者通过单一大光斑同时对所有锡球进行激光加热；或者采用激光扫描焊接设备，使用连续激光完成对所有锡球的激光加热。