[发明专利]正温度系数材料及使用该材料的电阻组件和LED照明装置有效
| 申请号： | 201310361522.X | 申请日： | 2013-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN104103390B | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 罗国彰;戴维仓;沙益安;曾郡腾 | 申请（专利权）人： | 聚鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02;H01C17/065;H05B33/08 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人： | 刘春生,于宝庆 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种正温度系数材料及使用该材料的电阻组件和LED照明装置，该正温度系数材料包含结晶性高分子聚合物及散布于其中的导电陶瓷填料。结晶性高分子聚合物的熔点小于90℃，且重量百分比介于5%～30%。结晶性高分子聚合物主要包含乙烯、乙烯共聚物或其组合。乙烯共聚物包含酯、醚、有机酸、酐、酰亚胺、酰胺官能基的至少一种。导电陶瓷填料的体积电阻值小于500μΩ‑cm，且重量百分比介于70%～95%。该正温度系数材料于25℃的体积电阻值约0.01～5Ω‑cm，且在温度25℃至80℃之间的电阻差在103倍至108倍之间。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 系数 材料 使用 电阻 组件 led 照明 装置 | ||
【主权项】：
一种LED照明装置，包含：第一LED发光件；第二LED发光件，与该第一LED发光件串联连接，且第二LED发光件相较于第一LED发光件有较严重的热光衰；以及一正温度系数组件，与该第一LED发光件串联，且与该第二LED并联，该正温度系数组件邻近该第二LED发光件，以有效感测该第二LED发光件的温度，且在温度25℃至80℃之间的电阻差在103倍至108倍之间；其中该正温度系数组件包含二导电金属层及一叠设于该二导电金属层间的正温度系数材料层，该正温度系数材料层包含：一结晶性高分子聚合物，其熔点小于90℃，且重量百分比介于5％～30％，该结晶性高分子聚合物包含乙烯或乙烯共聚物，乙烯共聚物包含至少一种以下官能基：酯、醚、有机酸、酐、酰亚胺和酰胺；以及一导电陶瓷填料，其体积电阻值小于500μΩ*cm，重量百分比介于70％～95％，且散布于该结晶性高分子聚合物中。
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