[发明专利]银电极浆料有效
申请号: | 201310357268.6 | 申请日: | 2013-08-15 |
公开(公告)号: | CN103440899A | 公开(公告)日: | 2013-12-11 |
发明(设计)人: | 尚小东;叶自艺;欧阳铭;冷浩博;吴海斌;罗文忠;宋永生;唐浩 | 申请(专利权)人: | 广东风华高新科技股份有限公司 |
主分类号: | H01B1/22 | 分类号: | H01B1/22;H01B1/16;H01F27/28 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 吴平 |
地址: | 526020 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种银电极浆料,按质量百分比,包括球状银粉25~75%、片状银粉0~35%、玻璃粉2~18%及有机载体15~48%。采用合适的组分配比得到上述银电极浆料,经实验表明,该银电极浆料的物理性能良好稳定,且使用挥发性非常低,银含量范围宽,可镀性强,烧结温度范围广,镀后附着力高,质量稳定。 | ||
搜索关键词: | 电极 浆料 | ||
【主权项】:
一种银电极浆料,其特征在于,按质量百分比,包括如下组分:球状银粉 25~75%;片状银粉 0~35%;玻璃粉 2~18%;及有机载体 15~48%。
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