[发明专利]含硅有机化合物在延长化学机械抛光液中研磨颗粒稳定性中的应用有效
| 申请号： | 201310354653.5 | 申请日： | 2013-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN104371552B | 公开（公告）日： | 2017-09-15 |
| 发明（设计）人： | 高嫄;王晨;何华锋;周文婷 | 申请（专利权）人： | 安集微电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | C09G1/02 | 分类号： | C09G1/02 |
| 代理公司： | 北京大成律师事务所11352 | 代理人： | 李佳铭 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区张*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 含硅有机化合物在延长化学机械抛光液中研磨颗粒稳定性中的应用。本发明通过硅烷偶联剂实现了在高离子强度下的化学机械抛光液的分散稳定性。加入了该硅烷偶联剂的抛光液中的研磨颗粒可以长时间的保持分散稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 有机化合物 延长 化学 机械抛光 研磨 颗粒 稳定性 中的 应用 | ||
【主权项】：
一种稳定的化学机械抛光液，其特征在于，所述抛光液由二氧化硅研磨颗粒、含硅的有机化合物、含有大于或等于0.1mol/kg的离子强度的电解质离子及水组成；所述含硅的有机化合物为自由分散在水相中，或已经和研磨颗粒之间通过化学键相连；所述含硅的有机化合物的浓度为质量百分比0.01％～1％；所述含硅的有机化合物具有如下分子结构：其中，R为不能水解的取代基；D是连接在R上的有机官能团；A，B为相同的或不同的可水解的取代基或羟基；C是可水解基团或羟基，或不可水解的烷基取代基；D为氨基、巯基、环氧基、丙烯酸基、乙烯基、丙烯酰氧基或脲基。
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