[发明专利]一种用于抛光低介电材料的化学机械抛光液无效
| 申请号： | 201310354645.0 | 申请日： | 2013-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN104371549A | 公开（公告）日： | 2015-02-25 |
| 发明（设计）人： | 周文婷;王晨;高嫄;何华锋 | 申请（专利权）人： | 安集微电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | C09G1/02 | 分类号： | C09G1/02 |
| 代理公司： | 上海翰鸿律师事务所 31246 | 代理人： | 李佳铭 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区张*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种包含有硅烷偶联剂的用于抛光含有低介电（low-k）材料的阻挡层的化学机械抛光液，其可以实现化学机械抛光液的高倍浓缩和胶体的稳定性，并可提高low-k材料的抛光速率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 抛光 低介电 材料 化学 机械抛光 | ||
【主权项】：
一种用于抛光低介电材料的化学机械抛光液，其特征在于，含有氧化剂、络合剂、质量百分比大于或等于15%的二氧化硅研磨颗粒、唑类、C1～C4季胺碱、调节硅片表面平整度的表面活性剂、含硅的有机化合物、以及含有大于或等于0.1mol/Kg的离子强度的电解质离子，其中所述含硅的有机化合物为自由分散在水相中，或已经和研磨颗粒之间通过化学键相连。
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