[发明专利]八频段可重构智能手机天线

摘要

本发明公开了一种八频段可重构智能手机天线，主要解决了现有技术中存在的很难在已给定的环境内设计出小尺寸、低剖面、能够实现多频宽带工作的智能手机天线，不能满足技术发展需求的问题。该八频段可重构智能手机天线，包括外壳，设置于外壳内的介质板，设置于介质板一表面的金属地，还包括均设置于介质板另一表面的第二弯折金属条组和连接有馈电点（1）的第一弯折金属条组，所述第一弯折金属条组和第二弯折金属条组均由一个以上金属条，连接于金属条之间的贴片二极管、贴片电感和贴片电容构成。通过上述方案，本发明达到了小型化、能够覆盖八个工作频段，性价比较高的目的，具有很高的实用价值和推广价值。

主权项

八频段可重构智能手机天线，包括外壳，设置于外壳内的介质板，设置于介质板一表面的金属地，均设置于介质板另一表面的第二弯折金属条组和连接有馈电点（1）的第一弯折金属条组，所述第一弯折金属条组和第二弯折金属条组均由一个以上金属条，连接于金属条之间的贴片二极管、贴片电感和贴片电容构成，其特征在于，所述第一弯折金属条组包括左上方通过第一贴片电感（12）连接有第三金属条（24）、右端通过第一贴片二极管（7）连接有第二金属条（23）的第一金属条（22），所述第三金属条（24）的左下端与第一贴片电感（12）相连、上端分别通过第二贴片电感（15）和第二贴片电容（16）连接有第四金属条（25），所述第四金属条（25）的下端与第二贴片电感（15）和第二贴片电容（16）相连、右端通过第三贴片二极管（8）连接有第六金属条（27），所述第六金属条（27）的左下端与第三贴片二极管（8）相连、下端通过第四贴片二极管（10）连接有第五金属条（26），所述第五金属条（26）的右上端与第四贴片二极管（10）相连、左下端通过第三贴片电容（17）连接有第七金属条（28）、右下端通过第四贴片电感（18）连接有第八金属条（29），所述第七金属条（28）和第八金属条（29）通过第五贴片电感（14）相连，所述第八金属条（29）通过第二贴片二极管（9）与第二金属条（23）相连，所述馈电点（1）通过第一贴片电容（19）连接于第二金属条（23）下端，所述第二弯折金属条组与第六金属条（27）的上端相连。