[发明专利]八频段可重构智能手机天线有效

专利信息
申请号: 201310343308.1 申请日: 2013-08-08
公开(公告)号: CN103401067A 公开(公告)日: 2013-11-20
发明(设计)人: 姜涛;刘成丽;杨顺;张李弯;班永灵;陈智 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q5/01
代理公司: 成都顶峰专利事务所(普通合伙) 51224 代理人: 杨军
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 频段 可重构 智能手机 天线
【说明书】:

技术领域

 本发明涉及一种手机天线,具体地说,是涉及一种八频段可重构智能手机天线。

背景技术

随着通信系统的迅速发展,手机由仅提供单一的语音通话服务拓展到上网等多媒体服务。目前,由于各个国家的网络运营商所采用的网络制式和频段有所不同,因此设计一款能够工作于多个频段的天线成为了天线设计的主要目标。

手机天线作为收发电磁波信号的门禁,对于整个手机系统的工作性能起着至关重要的作用,现有技术中通常采用设计多个天线分支的方式来使得设计的天线能够工作于多个频段,但是这种方法必然会占用更多面积,因此手机的尺寸也会变大,这样设计出来的手机不利于在终端市场上的竞争。

发明内容

本发明的目的在于提供一种八频段可重构智能手机天线,主要解决现有技术中存在的很难在已给定的环境内设计出小尺寸、能够实现多频宽带工作的智能手机天线,不能满足技术发展需求的问题。

为了实现上述目的,本发明采用的技术方案如下:

八频段可重构智能手机天线,设置于外壳内的介质板,设置于介质板一表面的金属地,均设置于介质板另一表面的第二弯折金属条组和连接有馈电点的第一弯折金属条组,所述第一弯折金属条组和第二弯折金属条组均由一个以上金属条,连接于金属条之间的贴片二极管、贴片电感和贴片电容构成,其特征在于,所述第一弯折金属条组包括左上方通过第一贴片电感连接有第三金属条、右端通过第一贴片二极管连接有第二金属条的第一金属条,所述第三金属条的左下端与第一贴片电感相连、上端分别通过第二贴片电感和第二贴片电容连接有第四金属条,所述第四金属条的下端与第二贴片电感和第二贴片电容相连、右端通过第三贴片二极管连接有第六金属条,所述第六金属条的左下端与第三贴片二极管相连、下端通过第四贴片二极管连接有第五金属条,所述第五金属条的右上端与第四贴片二极管相连、左下端通过第三贴片电容连接有第七金属条、右下端通过第四贴片电感连接有第八金属条,所述第七金属条和第八金属条通过第五贴片电感相连,所述第八金属条通过第二贴片二极管与第二金属条相连,所述馈电点通过第一贴片电容连接于第二金属条下端,所述第二弯折金属条组与第六金属条的上端相连。

进一步地,所述第四金属条由第一纵向金属片、垂直连接于第一纵向金属片右下端的第一横向金属片和垂直连接于第一纵向金属片右上端的第二横向金属片构成,所述第二贴片电感和第二贴片电容均连接于第一横向金属片下端,所述第三贴片二极管连接于与第一纵向金属片相连的一端对应的第二横向金属片的另一端。

更进一步地,所述构成第四金属条的纵向金属片的左下端通过第三贴片电感连接有第一金属化过孔。

具体地说,所述第二弯折金属条组包括连接于第六金属条上端的“环形”的第九金属条,位于第九金属条外侧的由第三横向金属片和连接于第三横向金属片右侧的第二纵向金属片构成的“反L形”的第十金属条,通过第七贴片电感和第十一金属条连接于第十金属条上端的第十二金属条,所述第十二金属条下端与第七贴片电感相连、上端连接有第十三金属条,所述第十三金属条的左上端连接有第十四金属条。

其中,所述第十二金属条、第十三金属条和第十四金属条为一体式结构,且所在平面相互垂直;所述第九金属条内加载有第六贴片电感;所述第十金属条的左下端连接有第二金属化过孔。

考虑到实施的便利性,所述第一金属条和第四金属条通过第一偏置电路连通;所述第十金属条的横向金属片与第十一金属条通过第三偏置电路连通;所述第二金属条与第六金属条通过第二偏置电路连通。

本发明中,所述第十一金属条为由第三纵向金属片、连接于第三纵向金属片右下端的第四横向金属片和连接于第三纵向金属片右上端的第五横向金属片构成的“倒U形”结构,所述第十金属条的上端连接于第四横向金属片的右端,所述第七贴片电感连接于第五横向金属片的右上端;且所述第五横向金属片和第四横向金属片之间连接有第五贴片二极管。

与现有技术相比,本发明具有以下有益效果:

(1)通过对各金属条结构,各贴片二极管、贴片电感、贴片电容、金属化过孔和偏置电路的巧妙设置,本发明可以满足GSM850/900、DCS1800、PCS1900、UMTS2100、LTE700/2300/2500八频段智能手机无线通信的需求,且结构简单、尺寸小、易于控制,能够满足技术发展需求。

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