[发明专利]一种感温性聚二甲基硅氧烷薄膜的制备方法在审
| 申请号： | 201310341538.4 | 申请日： | 2013-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN103387683A | 公开（公告）日： | 2013-11-13 |
| 发明（设计）人： | 叶嘉明 | 申请（专利权）人： | 苏州扬清芯片科技有限公司 |
| 主分类号： | C08J5/18 | 分类号： | C08J5/18;C08L83/04;C08G77/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种感温性聚二甲基硅氧烷薄膜的制备方法，主要采用将感温变色材料入到聚二甲基硅氧烷的预聚体中，并涂覆在固态基片表面后加热固化而成。所述的聚二甲基硅氧烷薄膜的厚度为10～1000微米。所述的聚二甲基硅氧烷薄膜的感温变色范围为-15℃～100℃。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 感温性 聚二甲基硅氧烷 薄膜 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种感温性聚二甲基硅氧烷薄膜的制备方法，其特征在于包括以下特征步骤：①将感温变色材料加入到聚二甲基硅氧烷的预聚体中，并使两者充分混合，真空除尽气泡后形成均一的混合液；②将上述混合液涂覆在固态基片上，形成一层薄液膜；③将表面涂覆液膜的基片置于热板或烘箱中，加热一定时间，使得聚二甲基硅氧烷完全聚合固化；④将固化成型后的聚二甲基硅氧烷薄膜从基片上剥离，制备得具有感温特性的聚二甲基硅氧烷薄膜。
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