[发明专利]高数据率连接器系统有效

专利信息
申请号: 201310341469.7 申请日: 2010-03-24
公开(公告)号: CN103428991A 公开(公告)日: 2013-12-04
发明(设计)人: 帕特里克·R·卡谢;肯特·E·雷尼尔;哈罗德·基思·兰 申请(专利权)人: 莫列斯公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H01R13/6461;H01R13/648;H01R13/658
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 楼仙英
地址: 美国伊*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 一种连接器和电路板组件包括装配到电路板中的导孔内的在连接器中的端子。信号和接地端子因此耦合到电路板中的信号迹线和接地平面。可在电路板中提供与接地导孔对齐的另外的销连接导孔,以帮助提高在所述连接器中的端子和电路板中的信号迹线之间的接口处的电性能。信号箍可允许信号迹线对分开并在再聚合之前绕着导孔的两个不同侧布线,同时保持紧密的电接近度,所述紧密的电接近度提供在这对信号迹线中的迹线之间相对一致的电耦合。
搜索关键词: 数据 连接器 系统
【主权项】:
一种系统,包括:连接器,其包括具有装配面和配合面的外壳,所述外壳包括多个薄片,每个所述薄片支撑多个端子,所述多个端子每个包括通孔尾部和配合部及在其间延伸的主体部,所述多个端子包括第一信号对端子和第二信号对端子及至少一个接地端子,所述第一信号对端子和第二信号对端子的每个从所述装配面延伸到所述配合面,且被配置为在其间提供差动信号发送路径,所述至少一个接地端子位于所述第一信号对端子和第二信号对端子之间,以便将所述第一信号对端子从所述第二信号对端子电屏蔽;以及电路板,其具有顶层、带有接地平面的接地层和信号层,所述电路板包括耦合到所述第一信号对端子的尾部的第一对信号导孔及耦合到所述第二信号对端子的尾部的第二对信号导孔,每个所述信号导孔均耦合到所述信号层中的迹线并与所述接地平面绝缘,所述电路板还包括从所述顶层延伸到所述接地层并穿过所述信号层延伸的接地导孔,所述接地导孔耦合到所述至少一个接地端子的尾部且还耦合到所述接地平面,其中所述电路板还包括从所述顶层穿过所述信号层延伸并耦合到所述接地平面的销连接导孔,所述销连接导孔定位成靠近所述接地导孔,其中第一信号对端子的尾部形成第一条线,所述第二信号对端子形成第二条线,并且第一条线和第二条线均与所述薄片成角度,并且所述接地导孔和所述销连接导孔之间绘出的虚线在所述第一对信号导孔和第二对信号导孔之间。
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