[发明专利]高数据率连接器系统

说明书

本申请为申请号CN201080003811.7的中国发明专利申请的分案申请。本申请要求于2009年3月25日提交的美国临时申请号61/163,315的优先权，其通过引用被全部并入本文。

技术领域

本发明涉及连接器领域，更具体地，涉及适于高频信号发送的连接器。

背景技术

高速连接器是一类广泛使用的高性能基于数据的系统。通常，连接器将不同的部件连接在一起，使得这些部件能够以高数据率进行通信。例如，目前正在使用的和/或被设计到系统和未来系统中的10-15Gbps的数据率可预期接近每数据通道17-25Gbps。此外，连接器被做得更加紧凑，这使得提供较低的数据率有挑战性，更不用说系统可能受益于和在未来将被期望的较高的数据率了。

虽然连接器可被配置为提供期望级别的性能，但连接器是通常包括电路板(例如，PCB)的通信系统的一部分。因此，对于安装到电路板上的部件，可能的通信路径可包括在连接到第一电路板中的第一组迹线的接触点上插入信号。第一电路板中的第一组迹线从部件延伸到连接器的接触点，通过第一连接器到第二匹配连接器，然后到第二电路板中的迹线而后到第二部件。已确定，旨在提供高数据率的系统中的一个主要问题是电路板和连接器之间的接口。由于通常存在两种这样的接口，该问题对系统的总性能具有实质性的影响。因此，将重视在连接器和电路板接口上的改进。

发明内容

电路板包括两对信号导孔和位于这两对之间的一个接地导孔。信号导孔耦合到电路板中的信号层中的迹线。接地导孔耦合到电路板中的接地平面。接地导孔和信号导孔都被配置为容纳来自被配置为装配到所述电路板上的连接器的端子尾部。一个或多个销连接导孔可定位成靠近所述接地导孔，且也耦合到接地平面但不容纳来自连接器的尾部，所述接地导孔和所述一个或多个销连接导孔的组合一起起作用以帮助提供电屏蔽，因此有助于阻止在所述两对信号导孔之间的串扰。

在一个实施方式中，连接器可安装到电路板，以便数对信号端子的尾部位于所述信号导孔内，而接地端子尾部位于接地导孔内。电路板和连接器的组合可提供彼此相互屏蔽的数对信号通道，所述销连接导孔可提供穿过所述尾部和所述信号迹线之间的接口延伸的屏蔽。

在一个实施方式中，信号迹线在电路板中可从信号导孔开始布线，使得信号迹线可以按差动方式耦合。信号可围绕可为接地导孔的导孔的相对侧延伸，且信号箍可用于帮助最小化在信号迹线之间的电间隔，其可用另外方式产生于由于位于两条信号迹线之间的导孔导致的物理间隔的增大。

附图说明

本发明作为例子被示出，且不在附图中被限制，在附图中相同的参考数字表示相同的元件，其中；

图1示出了连接器和电路板组件的一个实施方式的透视图。

图1a示出了连接器和电路板组件的一个可选的实施方式的透视图。

图2示出了图1中示出的组件的局部透视图。

图3示出了连接器端子和电路板之间的接口的一个实施方式的透视图。

图4示出了图3中示出的接口的简化透视图。

图5示出了电路板的一个实施方式的放大平面图。

图6示出了电路板的一个可选的实施方式的放大平面图。

图7示出了在图5中示出的实施方式的另外的特征。

图8示出了在图6中示出的实施方式的另外的特征。

图9示出了电路板的一个可选的实施方式的正视平面图。

图10示出了包括多个层的电路板的一个实施方式的透视图。

图11示出了省略了多个层的图10中示出的实施方式的透视图。

图12示出了图11中示出的实施方式的正视平面图。

图13示出了迹线配置的实施方式的正视平面图。

具体实施方式

以下详细说明描述了示例性实施方式，且没有被规定为被限制到明确公开的组合。因此，除非另外指明，本文公开的特征可组合在一起以形成为了简洁的目的没有另外示出的另外的组合。