[发明专利]固体材料导热系数测量装置及测量方法有效
| 申请号： | 201310336661.7 | 申请日： | 2013-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN103411996A | 公开（公告）日： | 2013-11-27 |
| 发明（设计）人： | 郝晓红;武宗祥;谌雪峰;方璐 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | G01N25/20 | 分类号： | G01N25/20 |
| 代理公司： | 成都宏顺专利代理事务所(普通合伙) 51227 | 代理人： | 周永宏 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种固体材料导热系数测量装置，包括隔热层（1）和位于隔热层（1）内部按从下到上顺序依次排列的加热板（2）、均热板（3）、温度传感器组（4）、温度传感器组（5）、散热板（6）和恒温板（7），加热板（2）与均热板（3）、散热板（6）和恒温板（7）分别通过导热硅脂粘结为两个整体，温度传感器组（4）安装于均热板（3）的上表面并在均热板（3）的上表面内平均分布，温度传感器（5）安装于散热板（6）的下表面并在散热板（6）的下表面内平均分布；还包括散热板（6）下表面的温度梯度关于散热板（6）下表面的温度的拟合函数，本发明还公开了该装置的测试方法。本申请可快速、准确测量待测试样的导热系数。 | ||
| 搜索关键词： | 固体 材料 导热 系数 测量 装置 测量方法 | ||
【主权项】：
一种固体材料导热系数测量装置，其特征在于：包括隔热层（1）和位于隔热层（1）内部且按从下到上顺序依次排列的加热板（2）、均热板（3）、温度传感器组（4）、温度传感器组（5）、散热板（6）和恒温板（7），加热板（2）与均热板（3）通过导热硅脂粘结为一个整体，散热板（6）和恒温板（7）通过导热硅脂粘结为一个整体，温度传感器组（4）安装于均热板（3）的上表面并在均热板（3）的上表面内平均分布，温度传感器（5）安装于散热板（6）的下表面并在散热板（6）的下表面内平均分布。
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