[发明专利]用于测试电子器件的系统有效
申请号: | 201310333112.4 | 申请日: | 2013-08-02 |
公开(公告)号: | CN103576023B | 公开(公告)日: | 2018-07-20 |
发明(设计)人: | R·M·默滕斯;J·E·小孔兹 | 申请(专利权)人: | 德克萨斯仪器股份有限公司 |
主分类号: | G01R31/00 | 分类号: | G01R31/00;G01R1/04 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人: | 赵蓉民 |
地址: | 美国德*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明涉及用于测试电子器件的系统和方法。本申请公开了用于静电放电探针尖端的适配器。该适配器的实施例包括可以附连到探针尖端的附连器件。第一导体被固定到附连器件上,以便当附连器件被附连到探针尖端时第一导体接触该尖端。第二导体在第一电导体和附连器件外部的一点之间延伸。 | ||
搜索关键词: | 用于 测试 电子器件 系统 方法 | ||
【主权项】:
1.一种用于静电放电探针的适配器,所述探针具有与被测器件的引线可连接的导电尖端,所述适配器包括:附连器件,其可附连到所述探针的所述尖端,所述附连器件包括内表面,所述内表面被构造成在所述附连器件被附连到所述尖端时接触所述尖端并且围绕所述尖端紧密接合;第一导体,其固定到所述附连器件的所述内表面的一部分而不完全覆盖所述内表面,所述第一导体被配置为当所述附连器件的所述内表面接触所述尖端并且围绕所述尖端紧密接合时接触所述尖端;以及第二导体,其在所述第一导体与所述附连器件外部的一点之间延伸。
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