[发明专利]一种电路板器件故障检测方法

摘要

本发明涉及一种电路板器件故障检测方法，在判定为电路板芯片故障后，首先对芯片的壳体进行加热，检测是否是芯片本身的塑封问题导致电路板故障，若加热后，电路板恢复正常工作，则不必进行后续检测步骤，可快速确定电路板故障原因为芯片塑封问题。若电路板仍然不能正常工作，则对芯片的焊接管脚进行加热，判断是否是虚焊，若不是虚焊，再更换芯片，判断是否由于芯片本身损坏。本发明可对电路板故障原因进行快速检测，且能够真实的查找到电路板故障的真实原因。同时本发明检测方法简单、方便、快速、实用，仅利用常用的烙铁、万用表等工具便可快速准确检测电路板故障原因，而不必返回厂家进行专业检测，大大节约了时间，节约了人力物力。

主权项

一种电路板器件故障检测方法，其特征在于：所述方法包括如下步骤：步骤（1）：对电路板上芯片的壳体进行加热；步骤（2）：检测电路板是否正常工作；步骤（3）：若电路板能够正常工作，则为加热芯片的塑封问题。