[发明专利]一种电路板器件故障检测方法有效
| 申请号： | 201310324444.6 | 申请日： | 2013-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN103353578A | 公开（公告）日： | 2013-10-16 |
| 发明（设计）人： | 王涛 | 申请（专利权）人： | 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 青岛联智专利商标事务所有限公司 37101 | 代理人： | 张少凤 |
| 地址： | 266555 山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 器件 故障 检测 方法 | ||
1. 一种电路板器件故障检测方法，其特征在于：所述方法包括如下步骤：
步骤（1）：对电路板上芯片的壳体进行加热；
步骤（2）：检测电路板是否正常工作；
步骤（3）：若电路板能够正常工作，则为加热芯片的塑封问题。
2. 根据权利要求1所述的电路板器件故障检测方法，其特征在于：在所述步骤（3）中，若电路板不能正常工作，则进入步骤（4），
步骤（4）:对芯片的焊接管脚进行加热，同时检测电路板是否正常工作，若电路板能够正常工作，则为加热芯片的焊接问题。
3. 根据权利要求2所述的电路板器件故障检测方法，其特征在于：在所述步骤（4）中，若电路板仍然不能够正常工作，则进入步骤（5），
步骤（5）:更换芯片，同时检测电路板是否正常工作，若电路板能够正常工作，则为芯片本身损坏问题。
4. 根据权利要求3所述的电路板器件故障检测方法，其特征在于：在所述步骤（5）中，更换芯片时，首先对芯片的壳体进行加热，然后将芯片管脚加热焊接至电路板上。
5. 根据权利要求1-4任意一项所述的电路板器件故障检测方法，其特征在于：在所述步骤（1）之前，首先通过目测和通断测量，判定电路板为芯片故障。
6. 根据权利要求5所述的电路板器件故障检测方法，其特征在于：判定电路板为芯片故障后，测量芯片的管脚是否连焊。
7. 根据权利要求1-4或6任意一项所述的电路板器件故障检测方法，其特征在于：所述加热为采用烙铁进行加热。
8. 根据权利要求1-4或6任意一项所述的电路板器件故障检测方法，其特征在于：所述检测电路板是否正常工作时采用电流、电压检测工具。
9. 根据权利要求8所述的电路板器件故障检测方法，其特征在于：所述电流、电压检测工具为万用表。
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