[发明专利]一种储热材料无效
| 申请号： | 201310309737.7 | 申请日： | 2013-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN103409113A | 公开（公告）日： | 2013-11-27 |
| 发明（设计）人： | 丁幸强 | 申请（专利权）人： | 苏州天脉导热科技有限公司 |
| 主分类号： | C09K5/00 | 分类号： | C09K5/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种储热材料，它包括中间层的热界面材料以及两边的热扩散材料和各相同性导热材料，所述储热材料为所述热扩散材料、所述热界面材料和所述各相同性导热材料复合而成，所述储热材料的边缘处仅有所述热扩散材料和所述各相同性导热材料。本发明优点是：本发明改变了传统的电子产品降温思路，将普通的电子产品散热的方式改为将电子产品的热量存储在材料中，从而降低电子产品的温度。由于本发明储热材料的储热量相当大，与传统的散热方式相比，本发明方法可以有效降低电子产品芯片温度3～4度，降低电子产品表面温度5～6度，有效促进了电子产品的高速发展。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 材料 | ||
【主权项】：
一种储热材料，其特征在于：它包括中间层的热界面材料(2)以及两边的热扩散材料(1)和各相同性导热材料(3)，所述储热材料为所述热扩散材料(1)、所述热界面材料(2)和所述各相同性导热材料(3)复合而成，所述储热材料的边缘处仅有所述热扩散材料(1)和所述各相同性导热材料(3)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州天脉导热科技有限公司，未经苏州天脉导热科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310309737.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：可降解快速堵漏剂
- 下一篇：一种石墨烯环氧树脂复合材料的制备方法
