[发明专利]一种储热材料

说明书

技术领域

本发明涉及一种储热扩散材料。

背景技术

目前的电子产品正朝向高集成度，高热量的方向发展，纵观目前的手机芯片，已经从之前的单核心发展到了目前的四核心，并有继续增加的趋势，高集成度，高体积功耗成了人们目前关注的焦点，如手机，平板这类手持式电子产品，客户体验变的尤为重要，如果可以有效降低主芯片温度2～3度，则有机会降低表面温度4～5度，并且会使客户的体验变得更为舒适，对品牌的认可度更提升一个档次，也会逐渐提高对该品牌的的依赖度。目前电子芯片主要通过散热来降温，由于电子产品的高集成度、高热量法相的发展，普通的散热降温已经不能满足电子产品发展的需要，因此，如何进一步对电子产品高效降温，成为电子产品领域快速发展需要解决的一个重大问题。

发明内容

为解决普通散热器对电子产品进行散热降温不能满足现在高集成度、高热量产品发展的需要的问题，本发明提供以下技术方案：

一种储热材料，它包括中间层的热界面材料以及两边的热扩散材料和各相同性导热材料，所述储热材料为所述热扩散材料、所述热界面材料和所述各相同性导热材料复合而成，所述储热材料的边缘处仅有所述热扩散材料和所述各相同性导热材料。

作为本发明的一种优选方案，所述储热材料边缘处的所述热扩散材料与所述各相同性导热材料进行双包边处理。

作为本发明的另一种优选方案，所述热扩散材料为热扩散膜。

作为本发明的又一种优选方案，所述热扩散膜是天然石墨、合成石墨或者是热导系数大于等于200W/mk的各相异性传热材料。

作为本发明的再一种优选方案，所述热界面材料为相变材料或者含有相变材料的材料。

作为本发明的再一种优选方案，所述各相同性导热材料是铜箔或者铝箔。

本发明优点是：本发明改变了传统的电子产品降温思路，将普通的电子产品散热的方式改为将电子产品的热量存储在材料中，从而降低电子产品的温度。由于本发明储热材料的储热量相当大，与传统的散热方式相比，本发明方法可以有效降低电子产品芯片温度3～4度，降低电子产品表面温度5～6度，有效促进了电子产品的高速发展。

附图说明

附图1为发明储热材料结构剖视图。

图中标号为：

1-热扩散片  2-热界面材料  3-各相同性导热材料

具体实施方式

下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

如附图1储热材料结构剖视图所示，一种储热材料，它包括中间层的热界面材料2以及两边的热扩散材料1和各相同性导热材料3，储热材料为热扩散材料1、热界面材料2和各相同性导热材料3复合而成，储热材料的边缘处仅有热扩散材料1和各相同性导热材料3。

储热材料边缘处的热扩散材料1与各相同性导热材料3进行双包边处理。热扩散材料1为热扩散膜。热扩散膜是天然石墨、合成石墨或者是热导系数大于等于200W/mk的各相异性传热材料。

热界面材料2为相变材料或者含有相变材料的材料。各相同性导热材料是铜箔或者铝箔。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域的技术人员在本发明所揭露的技术范围内，可不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。