[发明专利]大功率真空压力复合板材及制造装备无效
| 申请号： | 201310307143.2 | 申请日： | 2013-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN103434206A | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 孙天明;余冬华 | 申请（专利权）人： | 杭州博数土木工程技术有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/04 | 分类号： | B32B15/04;B32B15/18;B32B37/04;B32B37/10;B32B37/06 |
| 代理公司： | 浙江永鼎律师事务所 33233 | 代理人： | 王梨华;陈丽霞 |
| 地址： | 311215 浙江省杭州市萧山区*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及复合板材及其制造装备，公开了一种大功率真空压力复合板材及制造装备。复合板材，包括基板（1）、面板（2），面板（2）通过真空手段直接压合连接于基板（1）表面，面板（2）的四周结合部位通过光电辐射加热手段压熔连接于基板（1）表面。装备包括压力机（4）、上承压平台（5）、下承压平台（6），上承压平台（5）与下承压平台（6）之间设有密封框架（7），密封框架（7）与真空装置（8）连接。本发明面板和基板不经过粘结剂，能减少复合的不同材料间的温度蠕变的差异，提高复合的稳定性；同时，采用真空压熔的方式，使得基板与面板之间近乎与真空状态，大大提高了基板和面板的结合力。 | ||
| 搜索关键词： | 大功率 真空 压力 复合 板材 制造 装备 | ||
【主权项】：
大功率真空压力复合板材，包括基板（1）、面板（2），其特征在于：所述的基板（1）为钢板，面板（2）为金属板材或有机板材，面板（2）位于基板（1）的一侧或两侧，面板（2）通过真空手段直接压合连接于基板（1）表面，面板（2）的四周结合部位通过光电辐射加热手段压熔连接于基板（1）表面。
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