[发明专利]一种印刷电路板成型用离型膜及其制造方法有效
| 申请号： | 201310304330.5 | 申请日： | 2013-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN103434231A | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 胡宇翔;孟晖 | 申请（专利权）人： | 胡宇翔 |
| 主分类号： | B32B27/08 | 分类号： | B32B27/08;B32B27/36;B32B27/42;B32B37/10;B32B37/12 |
| 代理公司： | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人： | 孙艳 |
| 地址： | 200042 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种印刷电路板成型用离型膜。所述印刷电路板成型用离型膜由至少两层表层和一层芯层组成；所述表层由熔点高于200度的高结晶聚酯树脂组成，或由高结晶聚酯树脂混合低熔点烯烃类组成，或由聚甲醛类高结晶性树脂组成；所述芯层由低结晶性或非结晶聚酯树脂与低熔点烯烃类或含极性基团的柔软树脂的共混体组成。本发明既保证了高温时集成电路板冲压加工后的离型性，又保证了加工时膜的变形追随性，压合良好，且因为不含有卤元素，也不会在废弃时给环境造成污染，是一种品质优良、成本低廉、绿色环保的离型膜。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 成型 用离型膜 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板成型用离型膜，其特征在于，所述印刷电路板成型用离型膜由至少两层表层和一层芯层组成；所述表层由熔点高于200度的高结晶聚酯树脂或聚甲醛树脂组成，或由高结晶聚酯树脂或聚甲醛树脂混合低熔点烯烃类组成；所述芯层由低结晶性或非结晶聚酯树脂或含极性基团的柔软树脂与低熔点烯烃类的共混体组成。
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