[发明专利]一种印刷电路板成型用离型膜及其制造方法

权利要求书

1.一种印刷电路板成型用离型膜，其特征在于，所述印刷电路板成型用离型膜由至少两层表层和一层芯层组成；所述表层由熔点高于200度的高结晶聚酯树脂或聚甲醛树脂组成，或由高结晶聚酯树脂或聚甲醛树脂混合低熔点烯烃类组成；所述芯层由低结晶性或非结晶聚酯树脂或含极性基团的柔软树脂与低熔点烯烃类的共混体组成。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板成型用离型膜，其特征在于，所述表层使用的高结晶聚酯树脂为熔点在200℃以上，半结晶时间小于30秒，结晶熔解热量大于30J/g的聚酯树脂。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板成型用离型膜，其特征在于，所述芯层使用的柔软树脂为熔点在100~200℃之间的低结晶性或非结晶聚酯树脂或主链或侧链含酰胺、醚、醇、氨脂基团的柔软树脂。

4.根据权利要求1~3任一所述的印刷电路板成型用离型膜，其特征在于，所述表层使用的高结晶性聚酯树脂是聚对苯二甲酸丁二脂。

5.根据权利要求1~3任一所述的印刷电路板成型用离型膜，其特征在于，所述印刷电路板成型用离型膜的表层中添加有能提高表层结晶性的烯烃类树脂或晶核剂。

6.根据权利要求1~3任一所述的印刷电路板成型用离型膜，其特征在于，所述组成芯层的共混体是聚对苯二甲酸乙二脂1,4-环乙烷二甲醇、聚对苯二甲酸乙二脂、聚对苯二甲酸丁二醇、聚对苯二甲酸乙二脂1,3丙二醇中至少任意两种的组合。

7.根据权利要求1~3任一所述的印刷电路板成型用离型膜，其特征在于，所述表层中的高结晶聚酯树脂的比率大于90%。

8.根据权利要求1~3任一所述的印刷电路板成型用离型膜，其特征在于，所述芯层的低结晶性或非结晶聚酯树脂或含极性基团的柔软树脂比率大于70%。

9.根据权利要求1~3任一所述的印刷电路板成型用离型膜，其特征在于，所述表层树脂的总厚度不超过所述印刷电路板成型用离型膜总厚度的1/3；所述芯层的厚度不小于所述印刷电路板成型用离型膜整体厚度的60%。

10.一种印刷电路板成型用离型膜的制作方法，其特征在于，所述制作方法是通过事先将如权利要求1中所述的表层和芯层树脂单独制膜后，以热复合或通过粘结剂复合而得到多层膜的方法；或是将表层和芯层混合直接共挤成形而成的方法。