[发明专利]具有图案的基板的加工方法有效
申请号: | 201310300396.7 | 申请日: | 2013-07-12 |
公开(公告)号: | CN103706951A | 公开(公告)日: | 2014-04-09 |
发明(设计)人: | 木山直哉;长友正平;中谷郁祥;岩坪佑磨 | 申请(专利权)人: | 三星钻石工业股份有限公司 |
主分类号: | B23K26/36 | 分类号: | B23K26/36;B23K26/60 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 日本大阪府*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明是有关于一种具有图案的基板的加工方法,亦即,提供能将具有图案的基板良好地分割的分割方法。在借由沿着延伸于沿着定向平面的第1分割预定线与正交于此的第2分割预定线照射激光而将具有图案的基板分割成格子状的情形,借由将激光一边沿第1及第2分割预定线扫描、一边照射,使激光的各个单位脉冲光形成于被加工物的加工痕沿第1及第2分割预定线位于离散处,且使龟裂从各个加工痕于被加工物伸展,并且在沿第1分割预定线形成分割起点时,以龟裂会到达相反主面的第1加工条件照射激光,在沿第2分割预定线形成分割起点时,以龟裂会留在具有图案的基板的内部的第2加工条件照射激光。 | ||
搜索关键词: | 具有 图案 加工 方法 | ||
【主权项】:
一种具有图案的基板的加工方法,该具有图案的基板是在单结晶基板上将多个单位图案二维地反复配置而成,其特征在于其具备:分割起点形成步骤,沿着在前述具有图案的基板中设定为延伸于沿着定向平面的第1方向的第1分割预定线与设定为延伸于与前述第1方向正交的第2方向的第2分割预定线照射激光,借此在前述具有图案的基板呈格子状地形成分割起点;以及裂断步骤,借由沿前述分割起点裂断前述具有图案的基板来将之单片化;前述分割起点形成步骤包含龟裂伸展加工步骤,该龟裂伸展加工步骤,是借由将前述激光一边沿前述第1分割预定线及第2分割预定线扫描、一边照射,使借由前述激光的各个单位脉冲光而形成于被加工物的加工痕沿前述第1分割预定线及第2分割预定线位于离散处,且使龟裂从各个加工痕于前述被加工物伸展;前述龟裂伸展加工步骤中,在沿前述第1分割预定线形成前述分割起点时,以前述龟裂会到达与前述具有图案的基板的形成有前述加工痕侧的主面相反的主面的第1加工条件照射前述激光,在沿前述第2分割预定线形成前述分割起点时,以前述龟裂会停在前述具有图案的基板的内部的第2加工条件照射前述激光。
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