[发明专利]卷绕型固态电解电容器封装结构有效
| 申请号： | 201310299228.0 | 申请日： | 2013-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN103426642A | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | 林清封;邱继皓;张坤煌 | 申请（专利权）人： | 钰邦电子（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01G9/08 | 分类号： | H01G9/08;H01G9/012 |
| 代理公司： | 北京中恒高博知识产权代理有限公司 11249 | 代理人： | 刘洪京 |
| 地址： | 214000 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种卷绕型固态电解电容器封装结构，其包括：电容单元、封装单元及导电单元。电容单元包括一卷绕型电容器，其具有一第一导电接脚及一第二导电接脚。封装单元包括一包覆电容单元的封装体。导电单元包括一电性连接于第一导电接脚的第一导电端子及一电性连接于第二导电接脚的第二导电端子。第一导电端子与第二导电端子彼此分离。第一导电端子具有一接触第一导电接脚且被包覆在封装体内的第一内埋部及一连接于第一内埋部且裸露在封装体外的第一裸露部，且第二导电端子具有一接触第二导电接脚且被包覆在封装体内的第二内埋部及一连接于第二内埋部且裸露在封装体外的第二裸露部。 | ||
| 搜索关键词： | 卷绕 固态 电解电容器 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种卷绕型固态电解电容器封装结构，其包括：一电容单元，其包括至少一卷绕型电容器，其中至少一所述卷绕型电容器具有至少一第一导电接脚及至少一第二导电接脚；一封装单元，其包括一包覆所述电容单元的封装体，其中所述封装体具有一第一侧面、一与所述第一侧面相对应的第二侧面、及一连接于所述第一侧面与所述第二侧面之间的底面；以及一导电单元，其包括至少一电性连接于至少一所述第一导电接脚的第一导电端子及至少一电性连接于至少一所述第二导电接脚的第二导电端子，其中至少一所述第一导电端子与至少一所述第二导电端子彼此分离，至少一所述第一导电端子具有一接触至少一所述第一导电接脚且被包覆在所述封装体内的第一内埋部及一连接于所述第一内埋部且裸露在所述封装体外的第一裸露部，且至少一所述第二导电端子具有一接触至少一所述第二导电接脚且被包覆在所述封装体内的第二内埋部及一连接于所述第二内埋部且裸露在所述封装体外的第二裸露部。
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