[发明专利]一种辐射测温装置及其温控方法有效

专利信息
申请号: 201310298202.4 申请日: 2013-07-16
公开(公告)号: CN103344341A 公开(公告)日: 2013-10-09
发明(设计)人: 张昱;刘正君 申请(专利权)人: 哈尔滨工业大学
主分类号: G01J5/00 分类号: G01J5/00;G01J5/06
代理公司: 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 代理人: 张宏威
地址: 150001 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 一种辐射测温装置及其温控方法,涉及辐射测温领域。解决了现有辐射测温装置结构复杂,难以在狭小的空间内进行温度测量;由于半球型前置反射器的温度高于被测物体的温度引起被测表面的温升,影响测量结果的准确性、及无法实现温控的问题。半球型前置反射器为含有顶端开有小孔的半球型前置反射腔的圆柱体结构,辐射温度计进行温度测量;开有通孔且中心位置开有小孔的半导体制冷片通过导热硅胶与半球型前置反射器的顶部黏贴,每个通孔中均放置温度传感器;辐射温度计获得被测试件的辐射温度,PID控制器中设定半球型前置反射器的工作温度,控制半导体制冷片中的电流实现温度控制。本发明适用于对物体进行辐射测温。
搜索关键词: 一种 辐射 测温 装置 及其 温控 方法
【主权项】:
一种辐射测温装置,它包括半球型前置反射器(2)和辐射温度计,半球型前置反射器(2)为圆柱体结构,半球型前置反射器(2)的内部为内表面抛光的半球体,所述半球体为半球型前置反射腔(3),半球型前置反射腔(3)的内表面镀有一层金属膜,该金属膜在红外光谱段的反射率不小于98%,半球型前置反射器(2)的环形底面和圆柱体侧面均镀有所述金属膜,半球型前置反射腔(3)的顶端开有小孔,辐射温度计用于进行辐射温度测量,其特征在于,它还包括温度传感器和半导体制冷片(1),半导体制冷片(1)通过导热硅胶与半球型前置反射器(2)的顶部黏贴,半导体制冷片(1)为电流换能型片件,中心位置开有小孔,该小孔的尺寸与半球型前置反射腔(3)顶端的小孔尺寸相同,且两个小孔同轴,半导体制冷片(1)上开有N个通孔,N为正整数,每个通孔中均放置一个温度传感器,每个温度传感器均用于采集半球型前置反射器(2)的温度。
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