[发明专利]串联风扇结合结构在审
| 申请号： | 201310296108.5 | 申请日： | 2013-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN104295515A | 公开（公告）日： | 2015-01-21 |
| 发明（设计）人： | 李大正 | 申请（专利权）人： | 奇鋐科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F04D25/16 | 分类号： | F04D25/16;F04D29/66 |
| 代理公司： | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 | 代理人： | 史霞 |
| 地址： | 中国台湾新北市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种串联风扇结合结构，包含:一第一本体、一第二本体，该第一本体具有多个卡接部，各卡接部分别形成有一卡接槽，而该第二本体具有多个对接糟，该等对接槽分别具有一封闭侧及一开放侧，所述卡接部对应所述对接糟的开放侧组合并结合于封闭侧，而其第三框架对应组合于所述卡接糟，借以达到快速组合及减少震动的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 串联 风扇 结合 结构 | ||
【主权项】：
一种串联风扇结合结构，包含:一第一本体，具有一第一框架及一第二框架及一第一流道，该第一流道连通所述第一、二框架，该第二框架的四耦分别设置有一卡接部，该卡接部侧边具有至少一抵边并与第二框架间形成有一卡接槽;一第二本体，具有一第三框架及一第四框架及一第二流道，该第二流道连通所述第三、四框架，且该第二本体于所述第三框架与第四框架间具有一第五框架，该第三框架与第五框架间形成有多个对接槽，该等对接槽分别具有一封闭侧及一开放侧，所述卡接部对应所述对接槽的开放侧组合并结合于封闭侧，而其第三框架对应组合于所述卡接槽。
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