[发明专利]串联风扇结合结构在审

专利信息
申请号: 201310296108.5 申请日: 2013-07-15
公开(公告)号: CN104295515A 公开(公告)日: 2015-01-21
发明(设计)人: 李大正 申请(专利权)人: 奇鋐科技股份有限公司
主分类号: F04D25/16 分类号: F04D25/16;F04D29/66
代理公司: 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 代理人: 史霞
地址: 中国台湾新北市*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 串联 风扇 结合 结构
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种串联风扇结合结构,尤其涉及一种通过横向滑动卡接方式对串联式风扇进行快速结合定位,并同时可防止震动的串联风扇结合结构。

背景技术

随着科技的进步,人们对于各种电子设备的依赖性也随之增加;然而,在运作时电子产品(如计算机、笔记型计算机)内部的元件会产生高热量,倘若无法及时将热量导出电子产品外,则容易产生过热的问题,因此大部分的电子产品其内常使用一风扇,让电子产品能够维持在一定的操作温度范围下运作,然而,有时单一风扇所能提供的风力可能会不足,因此常常会将两颗或是两颗以上的风扇加以串接组装并用,以能够提供足够的风力。

如台湾专利公报公告号第481434的“中央处理单元用的冷却装置”新型专利中所揭示技术,一种中央处理单元用的冷却装置,该冷却装置包含有散热片及至少两个以上的风扇;其特征在于:该至少两个第一风扇与第二风扇呈串联式对接而成,位于两风扇的间为以数个连结柱间隔形成有距离,俾使得散热片在吸收中央处理单元的高温时,借由提供一种双串联式风扇为具有增压的大吸风量,及具提升冷却、降温效果与速度。

该案更进一步说明两风扇的扇框四隅设有贯穿孔以供第一风扇串联第二风扇时借由螺丝贯穿两风扇的贯穿孔使其结合并锁固于散热片上。

但这一种单靠螺丝来使两风扇结合,于实施上有其问题所在,因两风扇受到螺丝螺锁施力点在一组风扇的一侧而不是在两风扇的接合面,导致在串接上接合力不足,致使风扇转动时容易产生噪音,同时流体亦从接面的缝隙溢出影响作用于散热器的风流量而降低散热效能。

再者,另一现有技术的串接式散热风扇的组合方式是于两欲做串接组合的风扇其中一风扇的四隅设置多个穿孔,另一风扇相对应前述穿孔的处设置至少一凸体,并将该等凸体对应嵌入前述穿孔,借以将两风扇串接固定,此一固定方式虽可将两风扇串接固定,但结合后的重工拆解需特殊治具,于拆解过程中容易造成结构损伤,容易增加不良品的产生,更且仅经由凸体与穿孔的结合紧密度不佳,进而产生震动及噪音,故甚不恰当;故习知技术具有下列缺点:

1、紧密度不佳产生震动及噪音;

2、重工不便容易增加不良品;

3、组装不便造成工时增加。

发明内容

因此,为解决上述现有技术的缺点,本发明的主要目的,提供一种可令串联式风扇组装时可快速定位及组合的串联风扇结合结构。

为达到上述目的,本发明提供一种串联风扇结合结构,包含:一第一本体,具有一第一框架及一第二框架及一第一流道,该第一流道连通所述第一、二框架,该第二框架的四耦分别设置有一卡接部,该卡接部侧边具有至少一抵边并与第二框架间形成有一卡接槽;一第二本体,具有一第三框架及一第四框架及一第二流道,该第二流道连通所述第三、四框架,且该第二本体于所述第三框架与第四框架间具有一第五框架,该第三框架与第五框架间形成有多个对接槽,该等对接槽分别具有一封闭侧及一开放侧,所述卡接部对应所述对接槽的开放侧组合并结合于封闭侧,而其第三框架对应组合于所述卡接槽。

所述第二框架与卡接部间设置有一固定孔。

所述卡接部相对抵触所述封闭侧。

所述第三框架的四耦分别形成有一凸部,且该凸部相对卡固于所述固定孔内。

所述第二框架具有一第一轴筒座及多个连接体,该等连接体两端分别连接该第二框架及该第一轴筒座,所述第三框架具有一第二轴筒座及多个连接体,该等连接体两端分别连接该第三框架及该第二轴筒座,该等连接体两端分别连接该第三框架及该第二轴筒座,该第一轴筒座一端与该第二轴筒座对接。

所述第一、二流道相连通。

所述开放侧与封闭侧间连接有一轨道,该轨道供卡接部的抵边接合并滑动。

通过本创作串联风扇结合结构可令该串联风扇进行组装配置时不仅可快速定位及组合且重工方便,更可加强风扇与风扇间的紧密性,令串联风扇运转时不产生震动及噪音进而可提高使用寿命。

附图说明

图1为本发明的较佳实施例的立体分解图;

图2为本发明的较佳实施例的组合示意图一;

图3为本发明的较佳实施例的组合示意图二;

图4为本发明的较佳实施例的剖视示意图;

图5为本发明的较佳实施例的立体组合图。

符号说明

第一本体 1

第一框架 11

第二框架 12

固定孔 121

第一流道 13

卡接部 14

抵边 141

卡接槽 142

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