[发明专利]西瓜地膜全覆盖栽培方法

摘要

本发明公开了一种西瓜地膜全覆盖栽培方法，包括以下步骤：1）整地和撒播苕子，2）压平苕子，3）灌溉和覆盖地膜，4）西瓜育苗及田间管理。本发明采用双色地膜全覆盖土地，起到抑制杂草和避蚜的作用，有效避免蚜虫及其他昆虫传播病害，迅速提高垄内地温，提高了绿肥植物的有效降解。施入生石灰可缓解土壤酸化,并增加土壤含钙量，减少西瓜成熟期裂瓜率。在垄间地膜表面覆盖一层干稻草，可以吸收潮气，提高大棚内的干燥度，且有利于西瓜藤蔓的固定，便于西瓜生长。枯萎病发病率较现有技术降低96%，品质明显提高，西瓜糖度提高1～3%，产量较现有技术提高200～600%。

主权项

一种西瓜地膜全覆盖栽培方法，其特征在于，包括以下步骤：1）整地和撒播苕子    西瓜栽培前，在距离大棚棚架25～35cm处，沿大棚钢管方向两侧起垄，用钉耙耙平垄面，并在整平表面撒播作为绿肥的豆科作物苕子，播种量4～10kg/667m2，播后再用钉耙整平，并在整平表面上撒水淋透；2）压平苕子苕子出苗后，平时注意浇水，保持土壤湿度在70～85%，待翌年2月上旬，苕子生长高度在30～60cm时，在苕子表面按150kg/667m2撒施生石灰，将垄面苕子不断根，全部压平；3）灌溉和覆盖地膜在靠近大棚外侧的垄面沿棚长方向压平苕子表面放置滴灌管道，并对棚内漫灌一次，而后将棚内所有地面及垄面全部覆盖银灰黑色双色地膜，覆盖时双色地膜的黑色朝下，银灰色朝上，四周压紧；再在垄间地膜表面覆盖一层干稻草，密闭大棚或温室，保持28～32天；4）西瓜育苗及田间管理2月上旬西瓜温床穴盘育苗，待瓜苗长至1～3片真叶时，穿破双色地膜直接定植于垄上，定植后覆盖小拱棚；3月下旬，揭去小拱棚，进入大棚正常管理；5月上中旬采收第一批瓜，6月下旬～7月中旬采收第二、三批瓜，采收后结束栽培。