[发明专利]西瓜地膜全覆盖栽培方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种西瓜栽培方法，尤其是一种西瓜种植田块全部用地膜覆盖的栽培方法，属于瓜果栽培技术领域。

背景技术

西瓜生长期常发生枯萎病、蔓枯病等病害，严重影响西瓜产量。通常情况下枯萎病造成西瓜产量损失约为15～30%，一些连作田块枯萎病高达50～85%，甚至绝收，枯萎病已经成为西瓜生产的主要限制因素。枯萎病发生的原因之一是土壤质量下降，以及土壤内病菌滋生，而土壤质量下降会对土壤内微生物区系和土壤酶活性产生重要影响，综合表现为对土壤理化性状改变和对土壤生物学环境的破坏。现有的西瓜栽培方法除了常发生枯萎病、蔓枯病等病害外，还容易生长杂草，夺取土壤肥力，影响西瓜产量。

发明内容

本发明的目的是针对现有西瓜栽培技术存在的缺陷，提出一种西瓜地膜全覆盖栽培方法，提高土壤肥力和均衡土壤生物学环境，改变土壤理化性质，提高西瓜的抗病性，进而提高西瓜产量和品质。

本发明通过以下技术方案予以实现：

    一种西瓜地膜全覆盖栽培方法，包括以下步骤：

    1）整地和撒播苕子

    西瓜栽培前，在距离大棚棚架25～35cm处，沿大棚钢管方向两侧起垄，用钉耙耙平垄面，并在整平表面撒播作为绿肥的豆科作物苕子，播种量4～10kg/667m²，播后再用钉耙整平，并在整平表面上撒水淋透；

2）压平苕子

苕子出苗后，平时注意浇水，保持土壤湿度在70～85%，待翌年2月上旬，苕子生长高度在30～60cm时，在苕子表面按150kg/667m²撒施生石灰，将垄面苕子不断根，全部压平；

3）灌溉和覆盖地膜

在靠近大棚外侧的垄面沿棚长方向压平苕子表面放置滴灌管道，并对棚内漫灌一次，而后将棚内所有地面及垄面全部覆盖银灰黑色双色地膜，覆盖时双色地膜的黑色朝下，银灰色朝上，四周压紧；再在垄间地膜表面覆盖一层干稻草，密闭大棚或温室，保持28～32天；

4）西瓜育苗及田间管理

2月上旬西瓜温床穴盘育苗，待瓜苗长至1～3片真叶时，穿破双色地膜直接定植于垄上，定植后覆盖小拱棚；3月下旬，揭去小拱棚，进入大棚正常管理；5月上中旬采收第一批瓜，6月下旬～7月中旬采收第二、三批瓜，采收后结束栽培。

    本发明的目的还可以通过以下技术措施来进一步实现。

    前述的西瓜地膜全覆盖栽培方法，其中所述步骤1）的垄高23～27cm，垄面宽78～82cm。

前述的西瓜地膜全覆盖栽培方法，其中所述步骤3）的稻草厚度为1～3cm。

前述的西瓜地膜全覆盖栽培方法，其中所述步骤4）的株距为52～58cm。

本发明选用苕子作为绿肥直接覆盖土壤，并采用外银灰色，内黑色地膜的双色地膜全部覆盖西瓜田块，密闭大棚，苕子发达根系起到疏松土壤，改变土壤通透能力，进而改变土壤理化性质。双色地膜的全部覆盖可迅速提高垄内地温，促进绿肥植物的有效降解，有利于加快苕子绿体植株中碳、氮，尤其是钾等的分解和利用；双色地膜的全部覆盖还起到抑制杂草和避蚜的作用，有效避免蚜虫及其他昆虫传播病害的作用。施入生石灰可缓解土壤酸化,并增加土壤含钙量，减少西瓜成熟期裂瓜率，裂瓜率较现有技术降低80%以上。本发明在垄间地膜表面覆盖一层干稻草，可以吸收潮气，提高大棚内的干燥度；且有利于西瓜藤蔓茎须缠住干稻草，从而使西瓜藤蔓得到固定，便于西瓜生长。本发明可使枯萎病发病率较现有技术降低96%，品质明显提高，其糖度提高1～3%，产量较现有技术提高200～600%。

    本发明的优点和特点，将通过下面优选实施例的非限制性说明进行解释，这些实施例是仅作为例子给出的。

具体实施方式

下面结合早佳8424西瓜栽培的实施例对本发明作进一步说明。

本实施例包括以下步骤：

1）整地和撒播苕子

    西瓜栽培前，在距离大棚棚架30cm处，沿大棚钢管方向两侧起垄，用钉耙耙平垄面，并在整平表面撒播作为绿肥的豆科作物苕子，播种量4～10kg/667m²，播后再用钉耙整平，并在整平表面撒水淋透。

2）压平苕子

苕子出苗后，平时注意浇水，保持土壤湿度在70～85%左右，待翌年2月上旬，苕子生长高度在30～60cm时，在苕子表面撒施生石灰（150kg/667m²）,将垄面苕子不断根，全部压平。施入生石灰可缓解土壤酸化,并增加土壤含钙量，减少西瓜成熟期裂瓜率。