[发明专利]一种串并联三冗余角位移传感器有效

专利信息
申请号: 201310292002.8 申请日: 2013-07-12
公开(公告)号: CN104279943B 公开(公告)日: 2017-07-18
发明(设计)人: 李丹佳;蒋晓彤;李文璋;郭鹏;王彦奎 申请(专利权)人: 北京精密机电控制设备研究所;中国运载火箭技术研究院
主分类号: G01B7/02 分类号: G01B7/02
代理公司: 核工业专利中心11007 代理人: 王朋
地址: 100076*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明属于机械旋转位移量测量技术领域,具体涉及一种串并联三冗余角位移传感器,目的是提供一种能够满足体积小,重量轻要求的串并联三冗余角位移传感器。其特征在于它包括电阻环组件(4)、电刷组件、轴组件(1)、上盖板(2)、和下盖板(3)组成;电阻环组件(4)安装在下盖板(3)上,轴组件(1)穿过电阻环组件(4),轴组件(1)的下部穿出下盖板(3),上盖板(2)安装在电阻环组件(4)上。本发明采用两环设计,其中电阻环Ⅰ为单路,电阻环Ⅱ为双冗余设计,将电阻环进行重叠,从结构上组成了串并联相结合的方式。位移传感器结构紧凑,重量轻,满足了伺服机构小型化要求,节省安装空间,减少伺服机构重量。
搜索关键词: 一种 串并联 冗余 位移 传感器
【主权项】:
一种串并联三冗余角位移传感器,其特征在于:它包括电阻环组件(4)、电刷组件、轴组件(1)、上盖板(2)和下盖板(3)组成;电阻环组件(4)安装在下盖板(3)上,轴组件(1)穿过电阻环组件(4),轴组件(1)的下部穿出下盖板(3),上盖板(2)安装在电阻环组件(4)上;所述的电阻环组件(4)包括两个电阻环,电阻环Ⅰ包括骨架Ⅰ(5)、电阻膜Ⅰ(8)、铆钉组Ⅰ(6)和导电条Ⅰ(7);骨架Ⅰ(5)为圆弧状,材料为热塑性聚酰亚胺;电阻膜Ⅰ(8)为圆环状膜层,电阻膜Ⅰ(8)均匀地贴覆在骨架Ⅰ(5)的内环上;铆钉组Ⅰ(6)安装在骨架Ⅰ(5)的上端面上,包括铆钉组Ⅰ正端(9)、铆钉组Ⅰ负端(10)、铆钉组Ⅰ中心抽头(11)、铆钉组Ⅰ输出端a(12)和铆钉组Ⅰ输出端b(13),铆钉组Ⅰ正端(9)、铆钉组Ⅰ负端(10)、铆钉组Ⅰ中心抽头(11)构成铆钉组Ⅰ(6)a,与铆钉组Ⅰ输出端a(12)和铆钉组Ⅰ输出端b(13)构成的铆钉组Ⅰ(6)b沿骨架内环直径对称分布;铆钉组Ⅰ中心抽头(11)位于铆钉组Ⅰ正端(9)和铆钉组Ⅰ负端(10)中间;导电条Ⅰ(7)通过环氧树脂胶粘剂固定于骨架Ⅰ(5)内环与电阻膜Ⅰ(8)相对的位置上,其覆盖的范围超出了铆钉组Ⅰ输出端a(12)至铆钉组Ⅰ输出端b(13)之间的范围。
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