[发明专利]一种双极型晶体管用双层硅外延片的制造方法有效

专利信息
申请号: 201310284344.5 申请日: 2013-07-08
公开(公告)号: CN103367252A 公开(公告)日: 2013-10-23
发明(设计)人: 袁肇耿;薛宏伟;赵丽霞;田中元;许斌武;李永辉;侯志义 申请(专利权)人: 河北普兴电子科技股份有限公司
主分类号: H01L21/8222 分类号: H01L21/8222
代理公司: 石家庄国为知识产权事务所 13120 代理人: 李荣文
地址: 050200 河北省*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 发明公开了一种双极型晶体管用双层硅外延片的制造方法,与常规双层硅外延片的制造方法相比,其具有如下特点:第一层硅外延片生长前使用HCl抛光工艺去除硅片表面微损伤;第一层硅外延片生长完成后取出硅片对系统进行刻蚀处理;第二层生长前硅片进行清洗保证表面清洁且使用HCl抛光工艺去除表面微损伤,抛光后使用H2进行除杂质处理。所述方法插入了反应室刻蚀步骤,保证外延层电阻率的均匀性和重复性,从而保证了器件的性能和成品率。
搜索关键词: 一种 双极型 晶体 管用 双层 外延 制造 方法
【主权项】:
一种双极型晶体管用双层硅外延片的制造方法,其特征在于包括以下步骤:(1)第一层硅外延片生长:将衬底硅片装载入反应室,采用质量转移多晶硅背封技术,在高温下进行长时间HCl腐蚀,腐蚀温度1170‑1190℃,时间90‑150s,然后在腐蚀后的衬底硅片之上生长第一层硅外延层,生长温度为1190‑1210℃,第一层硅外延层的厚度比目标厚度要厚0.1‑0.2μm,为第二层硅外延层生长HCl去除留出余量;(2)降温到室温取出上述硅片,使用SC1+SC2溶液对硅片表面进行清洗;(3)第二层硅外延片生长:将上述硅片装载入反应室,升温到HCl所需温度1140‑1160℃,对第一层硅外延片进行表面抛光,抛光厚度为0.1‑0.2μm,抛光后为清除滞留层中存在的杂质,采用高温大流量H2和正常流量H2交替变化的方法进行吹除,使硅片的近表面层杂质形成杂质耗尽,吸附在硅片和基座上的杂质有足够的能量逃逸出去,去除杂质完成后直接在第一层硅外延片上生长第二层硅外沿片,然后降温取出硅片。
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