[发明专利]一种双极型晶体管用双层硅外延片的制造方法有效
申请号: | 201310284344.5 | 申请日: | 2013-07-08 |
公开(公告)号: | CN103367252A | 公开(公告)日: | 2013-10-23 |
发明(设计)人: | 袁肇耿;薛宏伟;赵丽霞;田中元;许斌武;李永辉;侯志义 | 申请(专利权)人: | 河北普兴电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/8222 | 分类号: | H01L21/8222 |
代理公司: | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人: | 李荣文 |
地址: | 050200 河北省*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 本发明公开了一种双极型晶体管用双层硅外延片的制造方法,与常规双层硅外延片的制造方法相比,其具有如下特点:第一层硅外延片生长前使用HCl抛光工艺去除硅片表面微损伤;第一层硅外延片生长完成后取出硅片对系统进行刻蚀处理;第二层生长前硅片进行清洗保证表面清洁且使用HCl抛光工艺去除表面微损伤,抛光后使用H2进行除杂质处理。所述方法插入了反应室刻蚀步骤,保证外延层电阻率的均匀性和重复性,从而保证了器件的性能和成品率。 | ||
搜索关键词: | 一种 双极型 晶体 管用 双层 外延 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种双极型晶体管用双层硅外延片的制造方法,其特征在于包括以下步骤:(1)第一层硅外延片生长:将衬底硅片装载入反应室,采用质量转移多晶硅背封技术,在高温下进行长时间HCl腐蚀,腐蚀温度1170‑1190℃,时间90‑150s,然后在腐蚀后的衬底硅片之上生长第一层硅外延层,生长温度为1190‑1210℃,第一层硅外延层的厚度比目标厚度要厚0.1‑0.2μm,为第二层硅外延层生长HCl去除留出余量;(2)降温到室温取出上述硅片,使用SC1+SC2溶液对硅片表面进行清洗;(3)第二层硅外延片生长:将上述硅片装载入反应室,升温到HCl所需温度1140‑1160℃,对第一层硅外延片进行表面抛光,抛光厚度为0.1‑0.2μm,抛光后为清除滞留层中存在的杂质,采用高温大流量H2和正常流量H2交替变化的方法进行吹除,使硅片的近表面层杂质形成杂质耗尽,吸附在硅片和基座上的杂质有足够的能量逃逸出去,去除杂质完成后直接在第一层硅外延片上生长第二层硅外沿片,然后降温取出硅片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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