[发明专利]轴承两次扩孔工艺无效
| 申请号： | 201310283952.4 | 申请日： | 2013-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN103350177A | 公开（公告）日： | 2013-10-16 |
| 发明（设计）人： | 王志红;汪家新 | 申请（专利权）人： | 芜湖市明远轴承锻造有限公司 |
| 主分类号： | B21J5/10 | 分类号： | B21J5/10;B23P15/00 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 杨欣陆 |
| 地址： | 241200 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种轴承两次扩孔工艺，依次包括以下步骤：中频加热、下料、镦粗、成型、切底、粗扩孔、精扩孔、整径，锻造时的始锻温度为1000～1100℃，终锻温度为800～850℃。本发明所提供的轴承两次扩孔工艺，进一步提高锻件的几何尺寸精度，消除壁厚差、降低锻件的留量和公差，提高材料利用率；经两次扩孔后的锻件晶粒致密，纤维流向更好，提高了轴承的抗疲劳寿命；扩大了产品的加工范围；降低大尺寸产品对设备的伤害，延长设备的使用寿命，大幅度提高模具寿命；大幅降低设备的故障率。 | ||
| 搜索关键词： | 轴承 两次 扩孔 工艺 | ||
【主权项】：
一种轴承两次扩孔工艺，其特征在于：依次包括以下步骤：中频加热、下料、镦粗、成型、切底、粗扩孔、精扩孔、整径，下料时的始锻温度为1000～1100℃，粗扩孔时的锻造温度为900～950℃，精扩孔时的锻造温度为850～900℃，整径时的终锻温度为800～850℃。
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