[发明专利]轴承两次扩孔工艺

说明书

技术领域

本发明涉及模具加工技术领域，具体涉及一种轴承两次扩孔工艺。

背景技术

现有的轴承扩孔工艺依次主要包括以下步骤：中频加热、下料、镦粗、成型、切底、扩孔、整径。其存在的不足是：锻件的几何尺寸精度有待进一步提高，由于壁厚差、锻件的留量和公差的影响，使得材料利用率不高；锻件晶粒不够致密，纤维流向不佳，因此轴承的抗疲劳寿命有限；产品的加工范围小；大尺寸产品对设备的伤害高，设备和模具的使用寿命低，加工设备故障率较高。

发明内容

本发明的目的在于提供一种轴承两次扩孔工艺，不需要大幅增加设备成本，在既能保证产品质量、控制故障率、减少更换模具频次，提高生产效率的前提下，实现产品加工范围的扩展并克服现有技术存在的不足。

为了实现上述目的，本发明提出的技术方案是：

一种轴承两次扩孔工艺，依次包括以下步骤：中频加热、下料、镦粗、成型、切底、粗扩孔、精扩孔、整径，下料时的始锻温度为1000～1100℃，粗扩孔时的锻造温度为900～950℃，精扩孔时的锻造温度为850～900℃，整径时的终锻温度为800～850℃。

作为本发明进一步改进的轴承两次扩孔工艺，所述粗扩孔的口径变化率是精扩孔的口径变化率的5～10倍。

本发明所提供的轴承两次扩孔工艺，进一步提高锻件的几何尺寸精度，消除壁厚差、降低锻件的留量和公差，提高材料利用率；经两次扩孔后的锻件晶粒致密，纤维流向更好，提高了轴承的抗疲劳寿命；扩大了产品的加工范围；降低大尺寸产品对设备的伤害，延长设备的使用寿命，大幅度提高模具寿命；大幅降低设备的故障率。

具体实施方式

为了加深对本发明的理解，下面将结合实施例对本发明做进一步详细描述，该实施例仅用于解释本发明，并不构成对本发明保护范围的限定。

实施例一

中频加热、下料、镦粗、成型、切底、粗扩孔、精扩孔、整径，下料时的始锻温度为1000～1100℃，粗扩孔时的锻造温度为900～950℃，精扩孔时的锻造温度为850～900℃，整径时的终锻温度为800～850℃。将内径为35毫米的轴承中间件通过粗扩孔将其内径扩至40毫米，再通过精扩孔将其内径扩至41毫米。

实施例二

中频加热、下料、镦粗、成型、切底、粗扩孔、精扩孔、整径，下料时的始锻温度为1000～1100℃，粗扩孔时的锻造温度为900～950℃，精扩孔时的锻造温度为850～900℃，整径时的终锻温度为800～850℃。将内径为35毫米的轴承中间件通过粗扩孔将其内径扩至45毫米，再通过精扩孔将其内径扩至46毫米。

实施例三

中频加热、下料、镦粗、成型、切底、粗扩孔、精扩孔、整径，下料时的始锻温度为1000～1100℃，粗扩孔时的锻造温度为900～950℃，精扩孔时的锻造温度为850～900℃，整径时的终锻温度为800～850℃。将内径为35毫米的轴承中间件通过粗扩孔将其内径扩至42毫米，再通过精扩孔将其内径扩至43毫米。

采用实施例一至三加工的轴承几何尺寸精度更高，且消除了壁厚差、降低了锻件的留量和公差，提高了材料利用率；经两次扩孔后的锻件晶粒致密，纤维流向更好，提高了轴承的抗疲劳寿命；扩大了产品的加工范围，一次扩孔难以实现的口径变化率可以通过两次扩孔实现；且两次扩孔工艺降低大尺寸产品对设备的伤害，延长设备的使用寿命，大幅度提高模具寿命，降低了设备的故障率。