[发明专利]一种取代锡铅钎料的Sn-In-Ag无铅钎料在审
| 申请号： | 201310280366.4 | 申请日： | 2013-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN103341699A | 公开（公告）日： | 2013-10-09 |
| 发明（设计）人： | 刘平;顾小龙;杨倡进;钟海峰 | 申请（专利权）人： | 浙江亚通焊材有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;C22C13/00;B23K35/40 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人： | 梁寅春 |
| 地址： | 310030 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 焊点低，焊接工艺性能力学性能好的一种Sn-In-Ag无铅软钎料以所述钎料总重量为基准由以下组分构成：In 8~35%，Ag 0.1~5%，Bi 0.01~3%，Sb 0.01~3%，Cu 0~1%，Ni 0.01~0.2%，P 0.0005-0.1%，X 0.0005-0.1%，Sn 余量，X 为Ga、Ge、混合稀土中的一种或任意几种的组合。本发明适合做钎料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 取代 锡铅钎料 sn in ag 无铅钎料 | ||
【主权项】：
一种Sn‑In‑Ag无铅软钎料，其特征是以所述钎料总重量为基准由以下组分构成：In 8~35%，Ag 0.1~5%，Bi 0.01~3%，Sb 0.01~3%，Cu 0~1%Ni 0.01~0.2%，P 0.0005‑0.1 %，X 0.0005‑0.1 %，Sn 余量，X 为Ga、Ge、混合稀土中的一种或任意几种的组合。
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