[发明专利]多层陶瓷电容器及其制造方法有效
| 申请号： | 201310279476.9 | 申请日： | 2013-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN104103423B | 公开（公告）日： | 2017-04-12 |
| 发明（设计）人： | 金亨俊 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/12 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司11283 | 代理人： | 王崇,刘国平 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种多层陶瓷电容器及其制造方法，包括具有彼此相反的第一侧表面和第二侧表面和连接第一侧表面和第二侧表面的第三末端表面和第四末端表面的陶瓷主体；在陶瓷主体中形成并且具有其一个末端暴露于第三末端表面或第四末端表面的多个内部电极；和从第一侧表面和第二侧表面到内部电极的各自的边缘形成的第一侧边缘部分和第二侧边缘部分，第一侧边缘部分和第二侧边缘部分的平均厚度为18μm或更小，其中，当将在覆盖层与陶瓷主体中的第一侧边缘部分或第二侧边缘部分之间的边界表面沿陶瓷主体的厚度方向分成两个区域时，与内部电极相邻的区域为S1，S1的孔隙率为P1，满足1≤P1≤20。本发明的电容器具有高可靠性和高电容。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 陶瓷 电容器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种多层陶瓷电容器，所述电容器包括：陶瓷主体，所述陶瓷主体具有彼此相反的第一侧表面和第二侧表面以及连接所述第一侧表面和所述第二侧表面的第三末端表面和第四末端表面；多个内部电极，所述多个内部电极在所述陶瓷主体中形成，并且所述多个内部电极的一个末端暴露于所述第三末端表面或所述第四末端表面；和第一侧边缘部分和第二侧边缘部分，所述第一侧边缘部分和所述第二侧边缘部分从所述第一侧表面和所述第二侧表面到内部电极的各自的边缘形成，所述第一侧边缘部分和所述第二侧边缘部分的平均厚度为18μm或更小，其中，当将在覆盖层与所述陶瓷主体中的所述第一侧边缘部分或所述第二侧边缘部分之间的边界表面沿所述陶瓷主体的厚度方向分成两个区域时，与内部电极相邻的区域为S1，与所述陶瓷主体的上表面或下表面相邻的区域为S2，S1的孔隙率为P1，S2的孔隙率为P2，满足P1＞P2，且1≤P1≤20。
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