[发明专利]多层陶瓷电容器及其制造方法有效
申请号: | 201310279468.4 | 申请日: | 2013-07-04 |
公开(公告)号: | CN104103419A | 公开(公告)日: | 2014-10-15 |
发明(设计)人: | 金亨俊 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
主分类号: | H01G4/12 | 分类号: | H01G4/12;H01G4/30 |
代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人: | 王崇;刘国平 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明提供了一种多层陶瓷电容器及其制造方法,所述电容器包括:具有第一侧表面和第二侧表面和第三末端表面和第四末端表面的陶瓷主体,具有一个末端暴露于第三末端表面或第四末端表面的多个内部电极,和形成的第一侧边缘部分和第二侧边缘部分,使得从第一侧表面和第二侧表面到内部电极的边缘的平均厚度为18μm或更小,其中,当通过连接在内部电极的边缘之间的距离的中点与从内部电极延伸的线接触第一侧表面或第二侧表面的点得到的虚拟线,将第一侧边缘部分或第二侧边缘部分分成两个区域时,当与内部电极相邻的区域定义为S1并且S1的孔隙率定义为P1时,P1在1-20的范围内(1≤P1≤20)。本发明的电容器具有高可靠性和高电容。 | ||
搜索关键词: | 多层 陶瓷 电容器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种多层陶瓷电容器,所述电容器包括:陶瓷主体,所述陶瓷主体具有彼此相反的第一侧表面和第二侧表面以及将所述第一侧表面和所述第二侧表面彼此连接的第三末端表面和第四末端表面;多个内部电极,所述多个内部电极在所述陶瓷主体中形成,并且所述多个内部电极的一个末端暴露于所述第三末端表面或所述第四末端表面;和第一侧边缘部分和第二侧边缘部分,形成所述第一侧边缘部分和所述第二侧边缘部分使得从所述第一侧表面和所述第二侧表面到内部电极的边缘的平均厚度为18μm或更小,其中,当通过连接在内部电极的边缘之间的距离的中点与从内部电极延伸的线接触所述第一侧表面或所述第二侧表面的点得到的虚拟线,将所述第一侧边缘部分或所述第二侧边缘部分分成两个区域时,当与内部电极相邻的区域定义为S1并且S1的孔隙率定义为P1时,P1在1‑20的范围内。
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