[发明专利]一种热膨胀系数低的热固性树脂组合物、预浸料及覆金属箔板有效
| 申请号： | 201310275827.9 | 申请日： | 2013-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN103360724A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 柴颂刚 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L79/04;C08L71/12;C08L79/08;C08K13/06;C08K9/06;C08K9/04;C08K3/36;C08K3/22;C08J5/04;B32B15/08 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋;侯桂丽 |
| 地址： | 523808 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种覆金属箔板用热固性组合物，按重量百分比含有以下组分：热固性树脂20～70wt%，固化剂1～30wt%，促进剂0-10wt%，复合二氧化硅无定形共熔物1-50wt%，其中，所述的复合二氧化硅无定形共熔物按重量百分比含有以下组分：二氧化硅57～70wt%，三氧化二铝15～35wt%，氧化镁5～20wt%，氧化钠+氧化钾+氧化锂≤2wt%。本发明所提供的热固性组合物不仅了改善电子基板的加工性，同时使制得的覆金属箔板具有较低的热膨胀系数。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 热膨胀 系数 热固性 树脂 组合 料及 金属 | ||
【主权项】：
一种覆金属箔板用热固性组合物，其特征在于，按重量百分比含有以下组分：热固性树脂20～70wt%，固化剂1～30wt%，促进剂0‑10wt%，复合二氧化硅无定形共熔物粉体1‑50wt%，其中，所述的复合二氧化硅无定形共熔物粉体按重量百分比含有以下组分：二氧化硅57～70wt%，三氧化二铝15～35wt%，氧化镁+氧化钙≤40wt%，氧化钠+氧化钾+氧化锂≤2wt%。
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